FX4A2-32S-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4A2-32S-1.27SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX4A2-32S-1.27SV(71)은 Hirose Electric의 핵심 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 강도를 균형 있게 제공하도록 설계되었습니다. 이 소형 커넥터는 제한된 공간의 임베디드 및 휴대용 시스템에서 안정적인 전송과 고속/전력 전달을 가능하게 하며, 다수의 핀 구성과 각종 방열 및 진동 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖추고 있습니다. 컴팩트한 폼팩터와 다변형 구성 옵션으로, 밀착형 보드 설계에서 쉽고 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 유지되며, 패치된 보드 간 간섭을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 외형이 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결/분리 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 줄이고, 맞춤형 인터커넥트를 쉽게 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 편차를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 유사 계열의 Molex나 TE 커넥터 대비 더 컴팩트한 설계로 보드 공간을 절약하면서도 고속 신호 전송 특성을 유지합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 높은 메이트 주기에서도 접점의 안정성을 확보해 생산 라인 및 장기 운용에서 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 피치, 핀 수, 배열 방식의 확장성으로 다양한 시스템 아키텍처에 대응합니다.
• 엣지 타입 및 보드-투-보드 특성의 최적화: 모듈형 시스템 설계에서 핵심 인터커넥트로 작용하며, 회로 간 간섭을 줄이고 신호 경로를 단순화합니다.
  이런 특징은 엔지니어가 보드를 소형화하면서도 전력 공급과 데이터 전송의 품질을 유지하는 데 도움을 주고, 기계적 통합 과정에서의 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
FX4A2-32S-1.27SV(71)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 대표적인 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 무결성, 견고한 내구성, 그리고 다채로운 구성 옵션은 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족시키며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 특히 면밀한 선택이 됩니다. ICHOME에서는 FX4A2-32S-1.27SV(71) 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 간 공급 리스크를 줄이고 설계 기간을 앞당기며, 양산 단계에서의 안정성을 확보하는 데 기여합니다. ICHOME은 필요 시 품질 보증과 기술 지원을 통해 고객의 인터커넥트 구현을 원활하게 돕습니다.