FX4A3-32P-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4A3-32P-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4A3-32P-1.27SV(71)는 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열의 대표 품목으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 모듈링을 동시에 실현합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 산업용 및 임베디드 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 설계 최적화 덕분에 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 지원합니다. 또한 보드 간 견고한 연결을 보장하는 구조적 강도와 다양한 구성 옵션이 결합되어, 엔지니어의 설계 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 설계로 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능성을 높여 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 무결성 있는 메커니컬 구조로 고 mating 사이클에 견디는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해 동일 영역에서 더 우수한 신호 품질과 미니멀한 공간 활용을 제공합니다.
• 반복 무결성에 강한 내구성: 반복적인 체결/해체가 필요한 애플리케이션에서도 긴 수명을 보장합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 피치·방향·핀 수의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높이고, 모듈 교체나 재구성 시 비용과 시간을 절약합니다.
• 설계 간결성: 보드 간 연결에 필요한 부품 수를 줄이고, 보드 배치와 기계적 어셈블리의 복잡성을 낮춥니다.

적용 분야 및 선택 팁

• 적용 분야: 고속 데이터 통신 모듈, 임베디드 시스템의 전력 인터페이스, 자동차 전장, 산업용 제어 보드, 의료 기기 등 공간이 제한된 환경에서의 보드-투-보드 연결에 이상적입니다.
• 선택 팁: 피치와 핀 수를 실제 신호 대역폭과 전력 요구에 맞춰 최적화하고, 설치 방향과 보드 레이아웃의 기계적 여유를 고려해 설계 확인합니다. PCB 실장 환경의 진동/온도 프로파일에 맞춰 커넥터의 환경 등급을 매칭하는 것이 중요합니다.

결론
FX4A3-32P-1.27SV(71)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션으로, 높은 신호 무결성과 내구성, 그리고 유연한 구성 옵션을 통해 현대 전자 설계의 공간 제약과 성능 요구를 한꺼번에 만족시킵니다. ICHOME은 FX4A3-32P-1.27SV(71) 시리즈의 진품 공급과 함께 확인된 소싱 품질, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시장 도달 시간을 가속화하는 파트너로서 신뢰할 수 있습니다.