FX4B1-80P-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4B1-80P-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX4B1-80P-1.27SV(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군으로, 보드 간 어레이와 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 연결, 그리고 소형화된 인터커넥트 설계를 통해 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 이상적이다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명(매팅 사이클)을 지원하며, 온도, 진동, 습도와 같은 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 복잡한 고속 신호나 전력 공급 요구를 충족시키면서도, 좁은 보드 간격에서의 설치 용이성과 안정성을 함께 제공합니다. 결과적으로 엔지니어들은 칩-레벨 간의 빠른 속도 전송과 함께 미세한 공간에서도 견고한 인터커넥트를 구현할 수 있다.

핵심 특징과 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호 전달에 적합한 전기 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여, 보드 밀도를 증가시키고 전체 시스템 크기를 축소합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커팅 주기에서도 안정적인 연결을 보장하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도극한, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어, 까다로운 산업 환경에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위 측면에서 보면, FX4B1-80P-1.27SV(71)는 동급의 Rectangular Connectors 시리즈 중에서도 몇 가지 차별화된 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에서 동급 이상의 신호 성능을 발휘해 보드 레이아웃의 여지를 넓힙니다. 또한 반복 커팅 사이클에 대한 내구성이 향상되어 생산 라인에서의 신뢰성이 높아지며, 피치, 방향, 핀 수 등 기계적 구성 옵션의 폭이 넓어 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기 감소와 전기 성능 개선 사이에서 더 나은 균형을 이룰 수 있으며, 기계적 통합도 한층 수월해집니다. Molex나 TE Connectivity의 대안과 비교했을 때, Hirose의 이 제품은 공간 효율성과 고성능 간의 균형에서 한발 앞서는 편이 많습니다.

결론
FX4B1-80P-1.27SV(71)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자 기기의 성능과 밀도 요구를 충족시키며, 보드 간 연결을 안정적으로 지원한다. ICHOME은 FX4B1-80P-1.27SV(71) 시리즈의 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간를 단축하도록 돕습니다.