FX4B3-20S-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX4B3-20S-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX4B3-20S-1.27SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메즈네인(Board to Board) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 밀도 높은 설계 환경에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하는 이 커넥터는, 좁은 보드 간격과 엄격한 기계적 요구를 동시에 충족합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 내성을 갖춘 덕분에 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 현대의 애플리케이션에서 빠르고 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어에게 매력적인 선택지입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 1.27mm 피치에서의 저손실 신호 전송으로 RF/디지털 고속 인터페이스에 적합
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 밀도 향상과 경량화 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결 유지
• 다양한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성의 유연한 조합으로 설계 자유도 확대
• 환경 내성: 진동, 고온, 습도에 대한 탁월한 내성으로 산업용 및 외부 환경 애플리케이션에 적합
• 엣지 타입 및 보드 투 보드 배열의 다목적성: 모듈식 설계와 용이한 수평/수직 배치 지원

경쟁 우위
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서 Hirose FX4B3-20S-1.27SV(71)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 수를 구현하고, 손실 최소화로 고속 신호 품질 유지
• 반복 체결 사이클 대비 내구성 강화: 반복 사용에도 접점 신뢰성이 높아 유지보수 및 교체 비용 절감 가능
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 핀 수와 방향성으로 시스템 설계 유연성 확보
• 엔지니어링 설계 간소화: 소형, 가벼움, 강건한 기계적 특성이 보드 레이아웃과 전력/신호 경로 설계의 복잡성을 줄여 줌
  이러한 요소들은 유사 경쟁품 대비 보드 규모를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 포인트
FX4B3-20S-1.27SV(71)는 카메라 모듈, 산업용 제어 보드, 네트워크 장비의 고밀도 인터커넥트에 이상적입니다. 설계 시 주의할 포인트로는 보드 간 간격 관리, 체결 힘의 균일화, 재작동 시점의 마모 관리, 그리고 재플로이 환경 조건에 따른 열 사이클 설계가 있습니다. 또한 고속 신호 경로 설계 시는 임피던스 제어와 핀 배열의 대칭성을 고려해 EMI/EMC 특성을 최적화하는 것이 중요합니다. Hirose의 FX4B3 라인은 이러한 설계 흐름에 맞춰 모듈화된 구성과 견고한 체결 구조를 제공하므로, 시간과 비용 측면에서 프로젝트 리스크를 낮춰 줍니다.

Conclusion
Hirose FX4B3-20S-1.27SV(71)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 파워 전달 요구를 가진 현대 전자 기기에 적합합니다. 견고한 기계 구조와 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁사 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 내구성을 통해 시스템 설계를 간소화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 지속적으로 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기를 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.