FX4B3-40P-1.27SV(71)

FX4B3-40P-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 경쟁 우위
헤이로세 일렉트릭의 FX4B3-40P-1.27SV(71)는 고신뢰성을 갖춘 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입과 메자리(Board-to-Board) 구성을 통해 고밀도 인터커넥트를 구현합니다. 이 부품은 좁은 보드 공간에도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 가능하게 하며, 기계적 강성까지 고려한 설계로 반복적인 결합 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 피치 1.27mm의 고정밀도 인터페이스는 미니멀한 외형에서도 높은 신호 밀도와 견고한 결합력을 제공해, 공간이 협소한 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서 특히 유리합니다. 또한 내진동성, 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 전기적 특성을 유지하도록 설계되어 열적 스트레스가 큰 애플리케이션에서도 안정적인 동작이 가능합니다. 엣지 타입의 메자리 구성은 보드 간 다층 스택 어셈블리를 간단하고 신뢰성 있게 만들어주므로, 모듈형 시스템이나 확장형 설계에 적합합니다. 이처럼 FX4B3-40P-1.27SV(71)은 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 필요한 고속 데이터 전송과 파워 핀 구성의 균형을 잘 맞추는 솔루션으로 평가받습니다. 경쟁사 제품과 비교해 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공하며, 반복적인 결합 시에도 더 강한 내구성을 확보합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 설계자들이 보드 레이아웃과 하우징 설계에서 여유를 갖도록 돕습니다. 이러한 강점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 간소화시키는 데 기여합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 고주파 신호의 손실을 최소화하고 데이터 무결성을 확보합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 소형 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/분리에 강한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춤형 적용이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

결론
FX4B3-40P-1.27SV(71)은 고성능과 내구성, 그리고 공간 효율성을 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 고밀도 보드 설계에 적합한 선택지입니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 이들 진정한 홀로그램 부품의 공급처로서, 정품 인증 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축하도록 돕는 파트너로서, FX4B3-40P-1.27SV(71) 시리즈를 확실한 공급망으로 연결합니다.

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