FX4B3-80P-1.27SV(71)

FX4B3-80P-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4B3-80P-1.27SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 인터커넥트에서 신뢰성 높은 전송과 컴팩트한 설계 통합을 실현합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 전자 시스템에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 메자닌(Board-to-Board) 구성의 엣지 타입 배열 were 특성상, 공간이 제약된 보드에 쉽고 견고하게 통합되며, 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 피치 1.27 mm의 미세 설계로 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 특히 적합합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실로 신호 무결성을 강화하며 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 1.27 mm 피치 기반의 소형 설계로 보드 간 밀도와 시스템 소형화를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 동작을 보장하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 보다 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 범주의 타사 부품 대비 공간 효율이 높고, 신호 품질을 저하시키지 않는 구조를 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 접속 사이클에서도 성능 저하가 적어, 모듈식 시스템의 신뢰성을 높입니다.
• 다채로운 기계 구성: 다양한 핀 배열, 방향성, 핀 수를 통해 복잡한 보드 레이아웃에서도 탄력적으로 배치할 수 있습니다.
• 시스템 설계의 유연성: 소형화와 고성능을 동시에 달성하며, 복합 어셈블리를 간소화합니다.
  이러한 요소는 보드 크기 축소, 전기 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 돕습니다.

적용 및 설계 고려사항
FX4B3-80P-1.27SV(71)는 고속 신호 전송이 필요한 모듈, 임베디드 시스템, 그리고 제약된 공간에서의 보드-투-보드 연동에 특히 적합합니다. 설계 시 주의할 점은 핀 배치의 조정과 체결 클립의 선택, 열 관리와 진동 환경에 대한 보강 설계입니다. 또한 신뢰성 시험(진동, 온도 사이클, 습도) 계획을 미리 수립해, 사용 전 품질 보증을 강화하는 가치가 있습니다. 이 시리즈는 PCB 레이아웃의 여유 공간과 보드 간 간격을 최적화해 안정적인 인터페이스를 제공합니다.

결론
FX4B3-80P-1.27SV(71)는 고성능과 소형화를 모두 달성하는 Hirose의 고신뢰성 보드-투-보드 커넥터 솔루션니다. 신호 무결성, 내구성, 그리고 구성의 유연성을 갖춰 현대의 밀도 높은 전자 시스템에서 요구되는 성능과 공간 효율성을 동시에 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 취급하며, 확실한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 제공합니다. 전문 지원과 함께 제조사의 공급 리스크를 줄이고, 설계 기간 단축 및 출시 시간을 앞당길 수 있습니다. FX4B3-80P-1.27SV(71)로 차세대 인터커넥트의 신뢰성을 한층 강화해 보세요.

구입하다 FX4B3-80P-1.27SV(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX4B3-80P-1.27SV(71) →