Design Technology

FX4BH-80S-1.27SV(71)

FX4BH-80S-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX4BH-80S-1.27SV(71)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 전송과 COMPAC트한 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클에서도 일관된 성능을 보이며, 열악한 환경에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강조됩니다. 공간 제약이 큰 보드 시스템에 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 피치가 1.27mm인 이 시리즈는 미니어처화가 필요한 모바일 및 임베디드 시스템에서의 구현을 용이하게 만듭니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송 품질을 유지합니다. 견고한 전기적 연결과 저손실 경로 설계로 시스템 성능을 높일 수 있습니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 현대 전자기기에 적합한 작은 풋프린트를 제공합니다. 공간이 협소한 PCB 위에 다수의 커넥터를 효율적으로 배치할 수 있습니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 잃지 않는 구조로 설계되어, 제조 공정의 조립과 수명 주기 동안 안정성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(다양한 방향 지원), 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤 설계가 가능합니다. 모듈식 배열과 보드 레이아웃의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지할 수 있도록 설계된 내구성을 갖추고 있습니다. 외부 스트레스가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 연결을 제공합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해도 FX4BH-80S-1.27SV(71)는 더 compact한 설계와 향상된 신호 품질을 제공합니다. 미세 피치에서의 신호 무결성 유지가 시스템의 전체 성능을 높이는 데 기여합니다.
  • 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 고주파 및 고속 데이터 환경에서도 일관된 체결 성능을 보이며, 다수의 사이클에 걸친 사용에서도 신뢰성을 잃지 않습니다.
  • 시스템 설계의 유연성: 다양한 피치, 방향성, 핀 구성으로 다목적 어플리케이션에 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 복잡한 보드 레이아웃에서도 설계 자유도가 커져, 기계적 통합이 수월합니다.
  • 제조성과 시간 단축: 소형화와 다목적 구성을 결합해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 최적화하므로, 신제품 개발 주기와 조립 라인의 효율성을 높입니다.

결론
FX4BH-80S-1.27SV(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 콤팩트한 크기를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 확보할 수 있습니다.

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