FX4C-40S-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C-40S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메지니인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
Hirose Electric의 FX4C-40S-1.27DSA(71)는 보드 간 신뢰성 높은 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 어레이(배열), 엣지 타입의 구성, 그리고 메지니인(보드-투-보드) 방식의 적용으로 고속 신호 전달과 파워 전송 요구를 견고하게 지원합니다. 또한 높은 체결 사이클 수명과 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 제공합니다. 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에서의 간편한 통합과 견고한 기계적 강도를 함께 확보할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 구조를 통해 신호 손실을 최소화하고 간섭을 억제함으로써 고속 데이터 전송에서의 신호 무결성을 향상시킵니다. 어레이, 엣지 타입, 메지니인 구성 모두에서 안정적인 전기 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터와 고밀도 구성: 1.27mm 피치의 고밀도 인터커넥션으로 보드 공간을 효율적으로 활용합니다. 이는 휴대용 기기나 공간이 한정된 임베디드 시스템에서의 설계 자유도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커팅, 매칭, latch 메커니즘 등으로 고정밀 결합을 유지합니다. 고강도 하우징과 내충격 설계로 수명 주기 동안 견고한 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성(수직/수평) 및 보드-투-보드 구성을 지원하여, 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥션 설계가 가능합니다. 어레이와 엣지 타입의 조합도 손쉽게 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 열사이클과 기계적 스트레스가 잦은 실제 어플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 FX4C-40S-1.27DSA(71)는 더 콤팩트한 공간에서 동등하거나 향상된 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 레이아웃의 자유도와 전체 시스템의 밀도를 크게 높여 줍니다.
• 내구성 및 반복 커플링 성능 강화: 고밀도 인터커넥트 영역에서 반복적인 접촉 사이클에 견딜 수 있는 구조적 강도와 견고한 하우징 설계로, 긴 수명의 커넥터 솔루션을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성의 융통성: 어레이, 엣지 타입, 메지니인 구성을 포괄적으로 지원하므로, 설계 초기 단계에서부터 시스템 레이아웃과 인터커넥트 경로를 넓게 고려할 수 있습니다. 이로써 설계 리스크를 낮추고, 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있습니다.

Conclusion
FX4C-40S-1.27DSA(71)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형 설계의 균형을 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 어레이, 엣지 타입, 메지니인 구성을 통해 복잡한 보드 간 연결도 안정적으로 구현할 수 있습니다. ICHOME은 FX4C-40S-1.27DSA(71) 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 및 상용화 속도를 높이려는 고객에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.