FX4C-60S-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

FX4C-60S-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C-60S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX4C-60S-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 보드 간 인터커넥션에서 안정적인 전송과 소형화된 설계를 동시에 실현합니다. 이 시리즈는 높은 삽입/탈착 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 까다로운 애플리케이션에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 모듈과 임베디드 시스템에 최적화된 구조로, 복잡한 기판 설계에서도 간편한 통합이 가능합니다.

핵심 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 왜곡이나 반사를 최소화합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 기기나 밀도 높은 임베디드 시스템의 미세화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 다수의 삽입/탈착 사이클에서 안정성을 유지하도록 설계된 내구성 높은 구조입니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 설계에 대응합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

설계 및 구성 옵션
FX4C-60S-1.27DSA(71)는 모듈형 어레이 구조를 통해 보드-보드 간의 간섭을 최소화하고, 보드 레이아웃의 자유도를 높여줍니다. 피치 1.27mm의 미세 간격과 다수의 핀 배열 옵션은 고밀도 인터커넥션이 필요한 고성능 시스템에서 유연한 배치를 가능하게 합니다. 에지 타입 구성은 연결 포인트를 외부 충격이나 진동으로부터 보호하며, mezzanine(메자닌) 방식은 보드 간 공간 효율과 전력 전달의 안정성을 동시에 제공합니다. 이러한 구성 옵션은 고속 데이터 링크, 가상화된 서버 모듈, 의료 기기용 정밀 제어 시스템 등 다양한 응용 분야에 대응합니다.

경쟁 우위
다른 유사 계열 커넥터(Molex, TE Connectivity 등)와 비교하여 FX4C-60S-1.27DSA(71)는 다음과 같은 장점을 제시합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 시스템 규모를 축소합니다.
  • 반복 삽입 사이클에 강한 내구성으로 장기 신뢰성을 제공합니다.
  • 광범위한 기계 구성을 제공해 설계 유연성을 높이고, 다양한 기계적 요구에 맞춰 쉽게 조정할 수 있습니다.
  • 고밀도 어레이와 보드-보드 인터커넥션의 균형을 통해 전력 전달과 신호 품질을 동시에 최적화합니다.
    이러한 이점은 기판의 소형화, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화로 이어져 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축합니다.

결론
FX4C-60S-1.27DSA(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구하는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 달성하며, 공간 제약이 큰 모듈에서도 원활한 통합을 가능하게 합니다. ICHOME은 FX4C-60S-1.27DSA(71) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 time-to-market을 가속화하도록 돕습니다.

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