FX4C-80S-1.27DSA

FX4C-80S-1.27DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4C-80S-1.27DSA는 Hirose가 설계한 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 시스템 통합을 목표로 만들어진 고신뢰성 커넥터입니다. 견고한 기계 구조와 높은 접속 내구성, 열·진동 등 까다로운 환경에서도 우수한 신뢰성을 제공하는 것이 특징입니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 적용되도록 최적화된 설계와 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. FX4C-80S-1.27DSA는 다양한 핀 수, 방향성, 피치 옵션을 통해 모듈식 설계와 확장 가능한 시스템 구성을 지원합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

개요 및 설계 이점

• 고신호 무손실 설계: PXI/데이터 보드 등에서 필요한 신호 품질을 유지하도록 설계된 저손실 특성이 강점입니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 적합한 소형화 구조를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 내구성이 강화되어 있습니다.
• 구성 유연성: 다양한 피치(1.27mm 계열), 핀 수, 방향성 옵션으로 시스템 설계자의 요구에 맞춘 커넥터 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

주요 특징 및 구성 옵션

• 배열, 엣지 타입, 메제닌 보드 투 보드 구성: 서로 다른 회로 구성과 적재 방식에 맞춰 선택 가능.
• 높은 신호 무결성: 경로 손실 최소화와 차폐 설계로 고속 인터커넥트에서도 성능 저하를 줄입니다.
• 다양한 핀 수와 배치: 레이아웃 여건에 맞춰 핀 망 구성과 보드 간 정렬 요소를 제공해 정렬 용이성을 높입니다.
• 다방향 설치 옵션: 수직/수평 방향, 다양한 마운트 방식으로 기계적 통합의 융통성을 확보합니다.
• 환경 저항성: 열악한 생산 현장이나 운용 환경에서도 안정된 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오

• 경쟁 제품 대비 작고 가벼운 footprint와 높은 신호 성능을 제공합니다. Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때도, FX4C-80S-1.27DSA는 더 높은 내구성과 더 넓은 기계적 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 반복 결합 사이클이 필요한 고신뢰성 애플리케이션에서 우수한 내구성을 발휘하므로, 모듈식 서버, 산업용 제어보드, 의료 기기 등에서 장기간 안정성을 확보합니다.
• 시스템 설계 시 보드 공간을 절감하고, 전력 밀도 증가에 대응하는 신호 경로 최적화를 가능하게 해 주며, 기계적 통합의 제약을 줄여 구현 시간을 단축합니다.
• 적용 사례를 통해 핀 수 증가가 필요한 확장형 인터커넥트나, 방향 전환이 잦은 모듈식 플랫폼에서의 구성 유연성으로 설계 리스크를 낮춥니다.
• ICHOME은 FX4C-80S-1.27DSA 시리즈를 정품으로 공급하며, 신뢰성 있는 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급망 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

마무리
FX4C-80S-1.27DSA는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 동시에 달성하는 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 우수한 간극을 메워 줍니다. 다양한 구성 옵션과 확장 가능성은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키며, 경쟁제품 대비 실질적인 설계 유연성과 내구성을 제공합니다. ICHOME과의 협력을 통해 신뢰 가능한 공급과 빠른 지원을 받으면서, 엔지니어는 더 짧은 개발 주기로 더 높은 품질의 제품을 시장에 선보일 수 있습니다.

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