Design Technology

FX4C1-40P-1.27DSAL(71)

FX4C1-40P-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX4C1-40P-1.27DSAL(71)은 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 모서리형(엣지 타입), 메제인(Mezzanine : 보드 간) 구성의 보드 투 보드 인터커넥션 솔루션에 최적화되어 있다. 이 부품은 밀도 높은 시스템에서 안정적인 신호 전송과 견고한 체결 수명을 제공하며, 공간이 제한된 보드 설계에서도 간편한 통합을 가능하게 한다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 견고하게 동작하도록 설계된 점이 강점이다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 유지한다.
  • 컴팩트한 형상: 1.27mm 피치의 40핀 구성으로 소형 폼팩터를 구현, 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여한다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 성능이 뛰어나고 진동 및 충격 환경에서도 신뢰성을 발휘한다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 유연성을 높인다.
  • 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등에 대한 내성이 강해 까다로운 애플리케이션에서도 안정적이다.
  • 보드 간 인터커넥션 최적화: 배열형과 엣지 타입, 메제인 구성을 한 부품으로 다룰 수 있어 보드 간 연결의 복잡성을 감소시킨다.

경쟁 우위

  • 비교 대상인 Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교할 때, FX4C1-40P-1.27DSAL(71)은 더 작은 실장 면적과 향상된 신호 성능을 제공한다. 이는 고밀도 PCB 설계에서 보드 공간을 절약하고 전기적 성능을 한층 끌어올린다.
  • 반복 체결 수명에서의 향상: 견고한 기계적 구조로 반복 작업에서의 내구성이 강화되며, 장기간의 사용에서도 안정적인 인터커넥션을 유지한다.
  • 광범위한 기계적 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 다양한 조합을 지원해 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응할 수 있다. 보드-보드 간 메제인 연결이나 엣지 타입의 설계가 하나의 솔루션으로 가능하다.
  • 시스템 디자인의 단순화: 소형 폼팩터와 다목적 구성은 설계 단계에서의 모듈화와 통합 효율성을 높여주며, 제조 및 조립 단계의 리스크를 줄인다.

결론
FX4C1-40P-1.27DSAL(71)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 견고함을 동시에 제공하는 Hirose의 핵심 보드 투 보드 인터커넥션 솔루션이다. 소형화된 디자인과 폭넓은 구성 옵션으로 현대의 고밀도 PCB 설계에 적합하며, 환경 변화에도 안정적으로 작동한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕는다. FX4C1-40P-1.27DSAL(71)을 통해 차세대 전자장비의 인터커넥트 성능과 신뢰성을 한 차원 끌어올려보자.

구입하다 FX4C1-40P-1.27DSAL(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX4C1-40P-1.27DSAL(71) →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기