Design Technology

FX4C3-20P-1.27DSA(71)

FX4C3-20P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX4C3-20P-1.27DSA(71)는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 간 신호의 안정적 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 한 제품군입니다. 이 커넥터는 고 mating 주기에서도 안정적인 성능과 뛰어난 환경 저항성을 제공하도록 설계되었으며, 밀집된 보드 레이아웃에서의 고속 전력 전달 요구를 충족합니다. 공간이 협소한 보드에 통합하더라도 높은 기계적 강도와 신뢰성을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

개요 및 적용
FX4C3-20P-1.27DSA(71)는 어레이형 엣지 타입과 메자닌(보드 간) 구성에 적합한 1.27mm 피치의 직사각형 커넥터입니다. 컴팩트한 폼팩터 덕분에 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계에서 보드 간 연결을 간소화하고, 제한된 실장 공간에서도 견고한 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 다수의 피치 대역, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 충족시키도록 설계되었습니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적화된 전송 특성을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대 가능 디바이스 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계 및 레이아웃에 맞춰 조정 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 다양한 작동 환경에서 안정성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 이점

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있어 시스템의 전체 크기를 줄이고 전송 품질을 향상합니다.
  • 반복 체결에 강한 내구성: 다중 모듈링 및 재작동이 잦은 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다.
  • 폭넓은 기계적 구성 가능성: 시스템 구성의 융통성을 높여, 설계 초기 단계에서 다양한 레이아웃과 배치 옵션을 실현합니다.
    이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. FX4C3-20P-1.27DSA(71)는 고밀도 PCB 설계에서 신뢰할 수 있는 보드 간 인터커넥트 솔루션으로 작동합니다.

결론
Hirose의 FX4C3-20P-1.27DSA(71)는 고성능, 기계적 견고성 및 콤팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 고속 신호와 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 동작을 제공합니다.

ICHOME은 FX4C3-20P-1.27DSA(71) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.

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