Design Technology

FX4C3-40S-1.27DSAL(71)

FX4C3-40S-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX4C3-40S-1.27DSAL(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 확보된 전송 안정성과 기계적 강도를 바탕으로, 제한된 공간에 밀집된 보드 구간에서도 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 설계는 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에서 안정적인 작동을 지원합니다.

주요 특징
고신호 무결성
저손실 설계와 임피던스 매칭으로 반사 및 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다. 핀 배열과 접촉 설계의 조합으로 간섭을 줄이고 불필요한 INSERT/REMOVE 손실을 억제합니다.

소형 폼팩터
작은 풋프린트는 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상을 가능하게 합니다. 보드 간 간격과 레이아웃의 제약을 줄여 전체 시스템의 미세공간 활용도를 높이고, 열 관리 측면에서도 유연한 구성을 제공합니다.

견고한 기계 설계
반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계된 견고한 하우징과 핀 구조를 갖추고 있습니다. 진동이나 충격 환경에서도 커넥터의 체결 상태를 유지하여 시스템의 신뢰도를 강화합니다.

다양한 구성 옵션
피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션이 제공되어 시스템 설계자가 요구하는 기계적 및 전기적 조건에 맞춘 커넥터를 선택할 수 있습니다. 모듈형 설계로 보드-보드 간 배열에서의 유연성을 크게 높입니다.

환경 신뢰성
온도 변화, 진동, 습도 등의 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 산업용 및 자동화 환경에서의 신뢰성 확보에 기여합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교해, FX4C3-40S-1.27DSAL(71)은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결에 대한 내구성도 강력하고, 기계 구성이 폭넓어 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 결과적으로 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 복잡성을 단순화하는 데 이점을 제공합니다. 이러한 특성은 고밀도 보드 어셈블리나 고속/전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 경쟁 우위를 제공합니다.

결론
FX4C3-40S-1.27DSAL(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터를 통해 현대 전자제품의 성능 및 설계 제약 요구를 동시에 충족할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보장, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 감소시키고 설계 리드타임을 단축하며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. FX4C3-40S-1.27DSAL(71) 선택은 고신뢰성과 공간 절약이 동시에 필요한 첨단 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 있어 확실한 선택입니다.

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