FX4C3-60S-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C3-60S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX4C3-60S-1.27DSA(71)은 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심으로, 어레이형과 엣지 타입, 보드-투-보드 매지닌(Mezzanine) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 컴팩트한 설계와 강력한 기계적 내구성을 바탕으로, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구를 동시에 만족하도록 설계되었습니다. 제한된 공간의 인쇄회로 보드에 쉽게 통합되며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 제공해 까다로운 산업용 및 소비자 전자 기기에서 안정적인 성능을 유지합니다. 피치 1.27mm 구동으로 고밀도 인터커넥션을 구현하면서도 열 관리와 신호 무결성을 극대화합니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 저손실 설계와 고급 접촉 구성으로 신호 반사와 고주파 손실을 최소화합니다.
컴팩트 폼팩터: 1.27mm 피치의 밀도 높은 핀 배열로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
견고한 기계 설계: 반복 매팅 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구형 구조를 채택하였습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향(레이아웃), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 극한 작동 환경에서도 성능 일관성을 확보합니다.
보드-투-보드 애플리케이션 최적화: 엣지 타입과 어레이 구성의 조합으로 레이아웃 단순화와 신호 전달 경로 최적화를 달성합니다.
고속 및 전력 전달 품질: 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급 요구를 동시에 만족하도록 설계된 내장 구조를 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

소형화와 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, FX4C3-60S-1.27DSA(71)는 더 작은 점유 면적에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 축적된 설계 기술로 회로 간 간섭을 최소화하고, 고속 신호의 손실을 줄이는 구조를 채택합니다.
내구성 강화: 반복 매팅 사이클에서의 마모와 접촉 저하를 최소화하는 기계적 설계가 특징으로, 생산 라인의 장기 신뢰성과 유지보수 비용 절감에 기여합니다.
다목적 구성의 확장성: 피치, 핀 수, 배치 방향 등 다양한 옵션으로 서로 다른 시스템 요구에 대응할 수 있어, 설계 초기부터 후속 업그레이드나 변경에 유연합니다.
시스템 통합의 용이성: 보드-투-보드 구성에서의 간편한 설치와 안정적 정렬 기능으로, 보드 간 인터커넥트의 복잡성을 줄이고 회로 보드 레벨의 설계 리스크를 낮춥니다.
이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
FX4C3-60S-1.27DSA(71)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 Hirose의 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 제약 요건을 충족하며, 고속 신호와 안정적 전력 전달을 필요로 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 FX4C3-60S-1.27DSA(71) 시리즈를 포함한 진품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 assurance, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 개발 단계에서의 리스크를 최소화하고, 시장 진입 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.