FX4C3-68S-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C3-68S-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서문
FX4C3-68S-1.27DSA(71)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간(보드 투 보드) 배열형의 엣지 타입 미드타입 설계에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 중점에 두고 기계적 강성을 강화한 구성으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 충족하는 한편, 공간 제한이 큰 모듈에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화하는 레이아웃과 접촉구조로 신호 무결성을 확보합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화하고, 소형화된 회로 보드 구성에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넷 커넥션에도 견딜 수 있는 내구성 있는 소재와 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점

• 타사(예: Molex, TE Connectivity)의 유사 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 점이 돋보입니다. FX4C3-68S-1.27DSA(71)은 고밀도 배열과 정밀한 접촉 설계로 체적 대비 전기적 성능이 향상됩니다.
• 반복 커넥션 수명 면에서 우수한 내구성을 발휘해 제조 공정의 유지보수 비용을 절감합니다. 이는 고주파수 대역의 데이터 전송이나 지속적인 커넥션 재연결이 필요한 응용에서 특히 중요합니다.
• 기계 구성의 폭이 넓어 다양한 시스템 레이아웃에 맞춰 설계 유연성이 큽니다. 보드 간 간격, 방향성, 피치가 달라지는 시스템에서도 같은 플랫폼으로 적합한 구성 선택이 가능합니다.
• 모듈형 디자인은 보드의 공간 절약과 전력 관리 측면에서 시스템 레벨의 최적화를 가능하게 하여 전체적인 설계 지연을 줄이고 시간/비용 효율성을 높입니다.

적용 가능성 및 설계 고려사항

• 고속 데이터 전송, 정밀 제어, 전력 모듈 간 연결과 같이 신뢰도와 기계적 강성이 요구되는 응용 분야에 적합합니다.
• 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 장비에서의 보드 간 인터커넥트로도 이상적입니다.
• 설계 시 핀 수 구성과 피치 선택, 보드 간 간격, 커넥터 방향성 등을 시스템 요구사항에 맞춰 최적화하면 성능 이점을 극대화할 수 있습니다.

결론
FX4C3-68S-1.27DSA(71)는 高신호 무결성과 견고한 기계적 구조를 결합한 고신뢰도 보드 투 보드 커넥터 솔루션입니다. 작은 풋프린트와 다양한 구성 옵션으로 현대 전자 장비의 공간 효율성과 전기적 성능 모두를 개선하며, 반복 커넥션 상황에서도 안정적인 성능을 약속합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다.