FX5-20P-SH3 Hirose Electric Co Ltd
FX5-20P-SH3 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
FX5-20P-SH3는 Hirose의 고품질 직교형 커넥터로서, 보드 간 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 첨단 기기 설계에 최적화되어 있습니다. 배열형, 엣지 타입, 며제인(보드-투-보드) 구성을 모두 포괄하는 이 커넥터는 좁은 공간에 강한 기계적 내구성을 제공하고, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화된 설계는 공간 제약이 큰 시스템에서의 손실 없는 접속과 신뢰성 높은 연동을 가능하게 하며, 고속 신호와 전력 전달의 요구를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 이를 통해 엔지니어는 제한된 보드 면적에서도 다층 회로 구성을 구현하고, 모듈 간 인터커넥션의 품질을 크게 개선할 수 있습니다. FX5-20P-SH3는 특히 고밀도 PCB 레이아웃과 빠른 개발 사이클이 중요한 현대 전자제품에서 뛰어난 선택이 됩니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 신호의 왜곡을 줄이고, 시스템의 전기 성능을 안정적으로 유지합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복 압입이 잦은 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나고, 긴 수명 주기에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강하며, 극한의 작동 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
경쟁 우위
- Molex나 TE 커넥터에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전기적 성능을 구현하고, 설계의 미세 조정을 가능하게 합니다.
- 반복 접속 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 mating 사이클에서도 안정성을 유지하도록 설계되어 장비의 가동 가용성을 높입니다.
- 폭넓은 기계적 구성 가능성: 다양한 피치와 핀 배열, 방향 옵션으로 복합 시스템에서도 일관된 인터페이스를 제공합니다.
- 회로/설계 간소화에 기여: 공간 축소와 전기 성능 개선을 동시에 달성하면서, 기계적 인테그레이션의 복잡성을 줄여 시간과 비용을 절감합니다.
결론
FX5-20P-SH3는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화라는 세 가지 핵심 가치를 모두 갖춘 신뢰성 높은 보드투보드 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 심한 현대 전자제품에서 요구되는 고속 신호와 전력 전달의 균형을 효과적으로 달성하며, 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시킵니다. ICHOME은 FX5-20P-SH3를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며, 빠르게 시장에 도달하도록 돕습니다.
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