FX5-20S2A-DSAL Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX5-20S2A-DSAL by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX5-20S2A-DSAL은 Hirose가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형과 에지 타입, 메즈니인(Board-to-Board) 구성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 갑작스러운 신호 변화나 전력 수요에도 안정적으로 대응하도록 설계되었으며, 밀집한 보드 간 인터커넥트가 필요한 현대의 고성능 시스템에서 신뢰성과 공간 효율성을 동시에 추구하는 엔지니어에게 매력적인 선택지로 부상합니다. 이 시리즈는 좁은 피치에서도 견고한 체결력과 우수한 기계적 강도를 보여주며, 고속 데이터 전송과 전력 배분 요구가 커진 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 형상에도 불구하고 높은 마테 수가 보장되어, 모듈식 설계와 확장성을 중시하는 설계자들에게 매력적입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적화된 전송 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 필요한 고마테 사이클 환경에서도 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 설계로 가혹한 사용 조건에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
FX5-20S2A-DSAL은 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 나은 신호 성능을 구현하고, 반복 결합 시에도 내구성이 강화되어 보드 설계의 여유를 늘려 줍니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 다양한 피치와 핀 배열을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 간소화합니다. 이러한 특징은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하며, 최종 제품의 크기, 무게, 비용 측면에서도 경쟁 우위를 제공합니다.

응용 및 적용 사례
고속 데이터 링크와 고전력 전달이 필요한 산업용 제어 시스템, 자동차의 전장 시스템, 의료 기기의 정밀 제어 보드, 그리고 항공우주 및 방위 분야의 모듈형 어셈블리에서 FX5-20S2A-DSAL의 활용도가 높습니다. 에지 타입 구성은 모듈형 보드 간 연결이나 커스터마이즈된 인터커넥트 어셈블리에서 특히 유용하며, 메즈니인 구성은 보드 스택 간의 신호 및 전력 경로를 간결하고 안정적으로 제공합니다. 이처럼 다양한 핀 수와 방향 옵션은 복잡한 시스템에서도 인터페이스를 간소화하고, 공간 제약이 큰 최신 기기에서 설계 리스크를 낮추는 데 기여합니다.

결론
FX5-20S2A-DSAL은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한데 모아 놓은 히로세의 차별화된 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 설계와 다채로운 구성 옵션을 통해 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 현대 전자제품의 요구를 충족합니다. ICHOME은 FX5-20S2A-DSAL 시리즈의 정품 공급을 보장하고, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.