FX5-68S2A-DSAL Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX5-68S2A-DSAL by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
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Introduction
FX5-68S2A-DSAL은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리인 보드투보드(Mezzanine) 간 인터커넥션에 최적화된 솔루션이다. 이 부품은 견고한 기계적 구조와 높은 접속 수명을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정적인 신뢰성을 제공한다. 소형화된 설계와 고속 전송 요구를 함께 만족시키도록 설계되어, 공간이 좁은 보드 레이아웃에 쉽게 통합될 수 있으며, 고전력 전달이나 빠른 데이터 전송이 필요한 응용 분야에서 일관된 성능을 보인다. 환경 변화에 대한 저항성과 내충격성까지 고려한 이 설계는 전자 시스템의 생애 주기 동안 안정적인 작동을 뒷받침한다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 왜곡을 줄여 안정적인 통신 경로를 제공한다.
• Compact Form Factor: 소형 폼 팩터를 구현하여 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미세 공간에서도 간편한 적용이 가능하다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 머티링 및 분리에도 견디는 내구된 구조로, 고 mating cycle 환경에서도 신뢰성을 유지한다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높인다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 범위, 습도 등 다양한 환경 스트레스에도 견딜 수 있도록 설계되어 극한 조건에서도 성능 저하를 최소화한다.

Competitive Advantage
FX5-68S2A-DSAL은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 갖는다. 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현해 보드 공간을 절약하고, 반복적인 머팅 사이클에서도 더 큰 내구성을 제공한다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 크게 상승하며, 회로 및 기계 설계 간의 상호 의존성을 줄여 개발 시간과 리스크를 감소시킨다. 이처럼 신호 품질과 물리적 신뢰성의 균형을 잘 맞춘 구성은 고밀도 보드와 고전력/고속 요구가 동시에 필요한 현대의 전자 시스템에서 경쟁력을 확보하게 한다. 엔지니어는 이 제품으로 보드 레이아웃을 더 작게 만들고, 신호 품질을 향상시키며, 기계적 인터페이스를 보다 쉽게 통합할 수 있다.

Conclusion
FX5-68S2A-DSAL은 고성능과 견고함, 컴팩트한 디자인을 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족한다. 이 부품은 고속이나 전력 전달이 필요한 응용에서 안정적인 신호 전달과 기계적 신뢰성을 동시에 달성하도록 돕는다. ICHOME은 해당 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 약속한다. 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 이점이 된다.