FX6-100P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

FX6-100P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-100P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX6-100P-0.8SV1(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입과 보드 투 보드(mezzanine) 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 합리적인 공간에 구현합니다. 작고 가볍게 설계되었지만, 높은 커플링 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 협소한 보드 공간에 맞춘 최적화된 디자인은 고속 또는 전력 패키지 요구를 충족시키며, 시스템 인테그레이션의 복잡성을 줄여줍니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 특성: 저손실 설계로 신호 무결성 유지
  • 컴팩트한 포뮬레이션: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 가능
  • 강력한 기계적 내구성: 다중 접점 반복링에 견디는 내구성
  • 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택 가능
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 우수한 저항성
  • 고정밀 인터페이스: 수평/수직 배치와 엣지 타입 구성에서 일관된 재킷 접속 성능

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 FX6-100P-0.8SV1(71)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 보드 면적에서 더 많은 채널을 안정적으로 구현
  • 반복되는 체결 주기에서도 뛰어난 내구성: 반복적 연결-해제 작업에서도 성능 저하 최소화
  • 폭넓은 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향의 선택 폭이 커 시스템 설계의 유연성 증가
    이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 또한 보드에 필요한 전력 전달 능력을 유지하면서도 고밀도 인터커넥션을 구현할 수 있어, 고속 데이터 전송과 안정적인 구동이 필요한 현대의 임베디드 및 산업용 애플리케이션에 특히 유리합니다.

적용 및 결론
FX6-100P-0.8SV1(71)은 공간이 협소한 모듈형 시스템, 고속 인터페이스, 다양한 보드 구성에서 신뢰성 높은 상호 연결을 제공합니다. 진동이 심한 환경이나 고온에서도 일관된 성능을 유지하며, 수명 주기 동안의 커플링 특성 변화도 최소화합니다. 이러한 특성은 자동차, 산업 자동화, 통신 장비, 포터블 디바이스 등 광범위한 응용 분야에서 설계 리스크를 줄이고 개발 시간을 단축시키는 데 기여합니다.

ICHOME에서의 제안
ICHOME은 FX6-100P-0.8SV1(71) 시리즈를 포함한 하이로시 부품의 신뢰성 있는 공급처로서, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 정품 부품 확보를 통해 설계 리스크를 낮추고, 생산 시점의 납기를 안정시키며, 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. 하이로시의 고성능 인터커넥트 솔루션이 필요하다면, ICHOME의 전문 팀이 최신 규격과 재고 상황을 바탕으로 최적의 구매 경로를 제시합니다.

구입하다 FX6-100P-0.8SV1(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX6-100P-0.8SV1(71) →

ICHOME TECHNOLOGY