FX6-100S-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-100S-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

개요
FX6-100S-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 프리미엄 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이 배열, 에지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 한꺼번에 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강도에 중점을 두고 설계되었으며, 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다. 피치 0.8mm 계열의 설계로 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족시키며, 환경 변화에도 성능 저하 없이 작동하도록 채택된 재료와 마감 처리로 우수한 내구성을 발휘합니다. 소형 모듈과 임베디드 시스템의 모듈화, 확장성 향상을 위해 설계된 이 부품은 반복 결합 사이클에서도 안정성을 유지해 신뢰성 높은 전장 배치를 가능하게 합니다. 71핀 구성 옵션 등 다양한 핀 수와 배열 옵션을 통해 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 전달 구조로 신호 품질을 유지하며 고속 인터커넥션에 적합합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 외형 대비 높은 핀 수를 제공해 휴대용 및 내장형 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적 결합 사이클에서도 마모와 이탈을 최소화하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.8mm 계열, 수평/수직 방향, 다양한 핀 수(예: 71핀 등)와 배열 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항 특성을 갖추고 있어 가혹한 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose FX6-100S-0.8SV(71)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 고주파 신호 성능의 결합으로 동일 공간에서 더 높은 회로 밀도를 구현할 수 있습니다. 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 모듈 기반 설계에서 교체나 업그레이드 시에도 신뢰성을 유지합니다. 또한 광범위한 기계 구성을 제공해 시스템 설계자가 방향성, 피치, 핀 수를 자유롭게 조합할 수 있도록 하여, 특정 어셈블리 요구사항에 맞춘 최적의 인터커넥트 레이어를 구성하게 합니다. 이로써 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 설계의 복잡성을 줄여줍니다. Hirose의 품질 표준과 안정적인 공급 체계도 경쟁 우위를 더합니다.

결론
FX6-100S-0.8SV(71)는 고성능 신호 전달과 전력 공급 요구를 충족하는 최신 인터커넥트 솔루션으로, 소형화된 보드 구성에서의 안정성과 내구성을 동시에 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 적합한 선택으로, 다양한 핀 구성과 방향성 옵션을 통해 설계를 단순화하고 시스템의 확장성을 확보합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.