FX6-20P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-20P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-20P-0.8SV1(71)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 라인업에 속하는 배열형, 에지 타입, 메자리너인 보드-투-보드(interconnect) 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전달 및 컴팩트한 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 구조를 통해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 신호 품질이 우수합니다. 고주파나 빠른 신호 전송이 필요한 응용에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 0.8mm 피치의 20핀 구성으로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니atur화 추세에 잘 맞습니다.
• 견고한 기구 설계: 반복적인 mating 주기에서도 견디는 내구성을 강화한 구조로, 생산 라인이나 시스템 유지보수에서 신뢰성을 보장합니다.
• 융합 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 설계 유연성을 높이며, 모듈식 시스템에 쉽게 적합합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하가 적도록 설계되어, 항공·산업 자동화·의료 기기 같은 험한 조건에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해 더 작은 체적에 더 나은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아, 보드 실장 면적과 전기적 성능을 동시에 개선합니다.
• 반복 mating 주기에 대한 우수한 내구성: 고정밀 핀 접촉부와 견고한 체결 구조로 재접속 시에도 마모를 최소화하고 안정성을 유지합니다.
• 다채로운 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 수, 방향의 조합이 가능해 시스템 설계에서의 유연성이 크게 향상됩니다.
• 시스템 디자인의 간소화: 공간 절약, 신호 무결성 증대, 견고한 기계 설계가 결합되어 보드 레이아웃 단순화와 회로 설계의 여유를 제공합니다.

결론
Hirose FX6-20P-0.8SV1(71)은 고신뢰성과 컴팩트한 사이즈를 동시에 달성하는 보드-투-보드 인터커넷 솔루션으로, 현대의 밀집된 전자 시스템에서 요구되는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급을 충족합니다. 좁은 공간에서도 뛰어난 성능과 내구성을 제공하는 이 커넥터는 차세대 엔지니어링 설계에서 필수적인 인터커넥트 옵션으로 자리 잡습니다.

ICHOME에서의 제공

• 정품 Hirose 부품 보유: FX6-20P-0.8SV1(71) 시리즈를 포함한 광범위한 라인업을 정품으로 제공합니다. 엄격한 소싱 검증과 품질 보증이 뒷받침됩니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 다양한 공급망 관리를 통해 경쟁력 있는 가격대를 제시합니다.
• 빠른 배송 및 전문 지원: 글로벌 네트워크와 현장 지원으로 신속한 납품과 기술 상담을 제공합니다.
• 설계 리스크 최소화 및 출시 시간 단축: 신뢰할 수 있는 공급망과 기술 지원으로 제조사가 안정적으로 생산 계획을 수립하고 출시 시간을 줄일 수 있도록 돕습니다.