FX6-20P-0.8SV1(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-20P-0.8SV1(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-20P-0.8SV1(93) 시리즈는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드 간 보드(Mezzanine) 연결에 최적화되어 있습니다. 견고한 접속과 안정적인 신호 전송을 바탕으로, 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합되며 기계적으로도 뛰어난 강도를 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 내성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 피치 0.8mm의 미세 설계로 소형화가 가능해 고속 데이터 전송이나 전력 공급 필요를 충족시키면서도 공간 절약을 실현합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전달을 지원합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 피치 0.8mm의 소형 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 접속 강도를 제공해 내구성을 높였습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 범위, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오

• 경쟁 우위
• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 동일 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 강해 장기간의 사용에서도 성능 저하가 적습니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 설계 융통성이 크게 늘어나, 모듈식 시스템이나 커스터마이징이 필요한 프로젝트에 유리합니다.
• 적용 시나리오
• 모바일 컴퓨팅, 휴대용 디바이스, 임베디드 시스템에서의 고밀도 보드 간 인터커넥트.
• 로봇 공학, 자동화 장비, 산업용 제어 시스템의 보드 간/엣지 간 연결 강화.
• 항공우주나 의료 기기처럼 공간 제약이 크고 고신뢰성이 필수인 애플리케이션에서의 전원 및 데이터 전달 경로 확보.
• 고속 신호 전송이 필요한 PCB 간 인터페이스 및 보드 투 보드 설계의 구성 다양성 확보.

결론
FX6-20P-0.8SV1(93)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 하나로 묶은 현대 전자 시스템의 이상적 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 응용 분야에서 신호 품질과 연결 견고함을 동시에 달성하며, 설계의 융통성과 내구성을 제공합니다. ICHOME은 FX6-20P-0.8SV1(93) 시리즈의 진품 부품 공급을 약속하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 위험을 낮추고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.

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