FX6-20P-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-20P-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션

소개
FX6-20P-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 설계가 특징입니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급이 가능하도록 설계되었습니다. 밀집한 보드 레이아웃에 적합하도록 소형 폼팩터를 구현하면서도 높은 접속 사이클 수를 확보해, 반복적인 연결/분리 작업이 많은 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 고속/전력 전송 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 설계 단계에서부터 설치까지의 프로세스를 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 크기 축소를 가능하게 하며, 모듈러 구성에 유연합니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 결합 주기에서도 견고한 연결 강도를 유지하도록 설계되어 내구성이 뛰어납니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 전력 및 신호 최적화: 고속 신호 수요와 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 설계되어 고성능 인터커넥트에 적합합니다.

경쟁 우위 및 적용
FX6-20P-0.8SV(71)은 동급의 Molex, TE Connectivity 커넥터와 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 동급 대비 더 작은 풋프린트에서도 동일하거나 향상된 신호 성능을 달성하는 설계로, 보드 면적을 절감하고 시스템의 전체 크기를 줄일 수 있습니다. 반복 결합 주기를 고려한 내구성도 강화되어, 제조 공정이나 현장 유지보수에서의 수명 주기를 늘려 줍니다. 또, 피치, 형상, 핀 배열의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 아키텍처에 맞춘 유연한 설계가 가능해져, 모듈식으로 확장하거나 리드타임 단축이 필요한 프로젝트에 특히 유리합니다.

실제 적용 사례로는 고성능 임베디드 시스템, 엣지 컴퓨팅 장비, 산업 자동화, 로봇 공정 제어 및 데이터 처리 모듈 같은 영역에서 이점이 두드러집니다. 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트가 필요한 경우에도 FX6-20P-0.8SV(71)의 컴팩트 구성과 안정적인 전력/데이터 전달 능력은 시스템 신뢰성을 크게 높여 줍니다. 또한 이 시리즈를 통해 모듈 간의 기계적 정합성이 향상되고, 케이블링 및 하우징 설계의 자유도가 높아지므로, 전체 설계 파이프라인에서 리스크를 줄이고 개발 속도를 높일 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

결론
FX6-20P-0.8SV(71)는 높은 성능의 신호 전송과 강한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 설계가 한데 어우러진 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서，高속 데이터와 전력 공급 요구를 동시에 충족시키며, 시스템 설계의 유연성과 신뢰성을 강화합니다. ICHOME은 이 시리즈를 정품으로 공급하고, 검증된 품질 보증과 원활한 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 신속하게 시제품에서 양산으로 이행하는 데 도움을 제공합니다. 필요에 맞춘 견적과 공급 계획을 지금 바로 상의해 보세요.