FX6-20S-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-20S-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열형, 엣지 타입, Mezzanine 보드-보드)로진보된 인터커넥트 솔루션

개요
FX6-20S-0.8SV(71)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-보드(Mezzanine) 연결 구성을 제공합니다. 이 시퀀스는 안전한 데이터/전력 전달과 함께 작은 크기에서의 밀도 높은 배치를 가능하게 하도록 고안되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 적합한 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 자동차, 산업용 제어, 통신 장비 등 다양한 애플리케이션에서 신뢰성과 내구성을 동시에 필요로 하는 설계자들에게 매력적입니다. ICHOME의 다년간 파트 공급 노하우와 함께 FX6-20S-0.8SV(71)는 글로벌 시장의 품질 관리와 부품 가용성을 한층 강화합니다.

주요 특징

• 신호 무결성 향상: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결 상태를 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 요구에 맞춘 매개변수 설정이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 강한 내구성을 갖춰 열악한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 가치
FX6-20S-0.8SV(71)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교될 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 함께 동등하거나 더 높은 신호 성능을 구현하는 경우가 많아 보드 공간을 대폭 줄일 수 있습니다. 또한 반복 체결 주기에 대해 강화된 내구성을 제공하여 제조 및 유지보수 단계에서 신뢰성을 높여줍니다. 다양한 기계 구성을 지원하므로 시스템 설계자들이 한 플랫폼에서 여러 애플리케이션에 맞춤형 구성을 구현할 수 있습니다. 이러한 구성 유연성은 고속 신호와 고전력 전달 요구를 동시에 충족시키는 데 큰 도움이 되며, 설계 초기 단계에서의 배선 복잡도와 보드 간 조립 난이도를 낮춥니다. 종합적으로 보면, FX6-20S-0.8SV(71)는 시스템 레벨에서의 크기 축소, 전기적 성능 향상, 조립의 간소화를 실현하는 매력적인 선택지로 평가받습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 Verified 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격으로 제공하며, 빠른 배송과 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

결론
FX6-20S-0.8SV(71)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 한데 모은 다목적 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템의 요구를 충족합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션, 그리고 높은 내구성은 엔지니어가 설계를 최적화하고 시스템 신뢰성을 확보하는 데 큰 도움이 됩니다. ICHOME은 이들 부품의 정품 공급과 글로벌 서비스 체계를 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 생산 속도를 높일 수 있도록 지원합니다. FX6-20S-0.8SV(71)를 통해 차세대 애플리케이션의 연결 요구를 안정적으로 충족해 보십시오.