FX6-40P-0.8SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목 : FX6-40P-0.8SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-40P-0.8SV1(71)는 Hirose의 고품질 리시태블 Rectangular Connectors 라인업에서 돋보이는 보드-투-보드용 배열, 엣지 타입, 메저니인(미저나인) 커넥터입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 결합해 공간 제약이 큰 회로 보드에서도 고속 데이터나 전력 전달 요구를 충족합니다. 설계 최적화 덕분에 밀집 배치 환경에서의 기계적 강성도 확보되며, 진동, 온도 변화, 습도 등 악환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. PX6-40P-0.8SV1(71)는 피치 0.8mm의 소형 포맷으로, 소형 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 모듈 간 인터커넥트를 간편하게 구성하는 데 적합합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 빠른 데이터 전송과 높은 신호 품질 유지
• 컴팩트 포맷: 0.8mm 피치 기반의 미니어처화로 보드 간 공간 절약
• 견고한 기계적 설계: 다수 매칭 사이클에서도 뛰어난 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통한 시스템 설계 자유도 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 안정 성능 유지

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 포맷의 Molex, TE Connectivity 등과 비교할 때 FX6-40P-0.8SV1(71)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능 제공으로 보드 공간과 무게를 줄임
• 반복 매칭 사이클에서도 우수한 내구성으로 장기 신뢰성 강화
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높임
  이러한 이점은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 엔지니어는 한 번의 설계에서 다양한 레이아웃과 구성으로 시뮬레이션을 수행해 최적의 인터커넥트 솔루션을 확보할 수 있습니다.

적용 시나리오 및 설계 팁

• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 컨트롤러, 로봇 시스템의 보드 간 고속 인터페이스에 이상적
• 고밀도 회로 설계에서 핀 배열과 방향성을 다양하게 구성해 배선 복잡성을 줄일 수 있음
• 고속 신호와 전력 전달 모두를 요구하는 애플리케이션에서 안정적인 성능과 내구성을 제공
• 진동이나 열 사이클이 잦은 환경에서 장기간 신뢰성과 예측 가능한 교체 주기를 확보해야 할 때 유리
• 설계 초기 단계에서 피치와 핀 수를 여러 대안으로 시뮬레이션해, 보드 크기 최소화와 인터커넥트 손실 최소화를 달성

결론
FX6-40P-0.8SV1(71)은 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 소형 포맷으로 결합한 Hirose의 핵심 보드-투-보드 커넥터 솔루션입니다. 공간 제약을 해소하고 전력과 신호의 안정성을 동시에 확보하려는 현대 전자 시스템에 적합한 선택지이며, ICHOME은 FX6-40P-0.8SV1(71) 시리즈의 진품 공급과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 설계 리스크 감소를 통해 제조사들이 시장 출시 기간을 단축하고 시스템 성능 목표를 달성하는 데 도움을 줍니다.