FX6-40P-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-40P-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX6-40P-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 간섭 없는 안정적 전송과 컴팩트한 보드 설계에 최적화된 솔루션입니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 빠른 체결 주기와 견고한 기계적 강성을 제공하며, 공간이 촘촘한 인쇄회로 기판에서도 신호 품질과 전력 전달의 일관성을 유지합니다. 이 시리즈는 높은 속도 데이터 전송과 견고한 환경성 요구를 충족하도록 설계되었으며, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조와 엄밀한 임피던스 제어로 고속 신호 전송에서 데이터 무결성을 유지합니다.
• 소형 포맷: 피치 0.8mm의 미세 간격으로 보드 공간을 효율적으로 활용, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 강한 구조를 제공하도록 설계되어, 내구성이 중요한 산업 현장에서도 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 40핀 구성의 어레이형 및 엣지 타입, 보드 투 보드 구성 등 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하도록 넓은 환경 범위에 대응합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급의 경쟁사 제품 대비 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 임피던스 제어를 통해 신호 품질을 강화하고 기계적 설계를 단순화합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 강한 소재 선택과 견고한 접점 설계로 수명 주기에 따른 성능 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 제공해 시스템 설계 시 유연성을 극대화하고, 보드 간 인터페이스를 일관되게 구현할 수 있습니다.
• 설계 효율성의 향상: 소형화와 고밀도 구성으로 보드 실장 면적을 줄이고, 고속 데이터 라인과 전력 전달 간의 간섭을 줄여 전체 시스템의 성능을 높입니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 간단하게 수행하도록 돕습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, FX6 시리즈는 특히 고밀도 인터커넥트와 내구성 측면에서 확실한 이점을 제공합니다.

적용 사례 및 결론
FX6-40P-0.8SV(71)은 고밀도 모듈, 자동차 인포테인먼트 시스템, 산업용 제어장치 등 공간이 한정된 환경에서 안정적인 인터커넥트가 필요한 상황에 적합합니다. 소형화와의 조합으로 설계 시간을 단축하고, 장비의 신뢰성 및 가동 시간을 증가시키는 데 기여합니다. ICHOME은 Hirose의 FX6-40P-0.8SV(71) 시리즈의 진품 공급처로, 인증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협업으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 가속화하는 데 도움을 드립니다.
ICHOME의 혜택 요약

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송 및 전문 지원
• 안정적 공급망으로 설계 및 생산 리스크 감소

총평
FX6-40P-0.8SV(71)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. Hirose의 기술력과 ICHOME의 신뢰성 있는 공급 체인이 합쳐져, 엔지니어가 고밀도 보드 설계에서 안정성과 생산성을 모두 확보할 수 있도록 돕습니다.