FX6-50S-0.8SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-50S-0.8SV(93) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

서론
FX6-50S-0.8SV(93) 시리즈는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 견고한 내구성과 안정적 신호 전송을 결합해 전력 공급과 고속 데이터 전송이 요구되는 시스템에서 신뢰성을 확보합니다. 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 및 포터블 기기에서도 칩 간 연결의 밀도를 높이고, 지속적인 반복 접점에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 이 모듈은 고속 신호 전송과 안정적인 기계적 결합을 동시에 달성하도록 최적화되어, 설계 초기 단계부터 최적의 연결 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 선형 및 고속 전송에서 신호 손실을 최소화하는 구조로, EMI 관리와 광대역 성능을 강화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 공간 효율성을 극대화하여 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 핀 수와 다중 배열 구성을 견딜 수 있는 내구성으로, 반복 체결 사이클에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8 mm), 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 잃지 않도록 설계되어, 산업 현장부터 자동화 라인까지 넓은 범위의 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX6-50S-0.8SV(93)는 다음과 같은 강점을 갖습니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 영역에서 더 높은 핀 밀도와 낮은 전기 손실을 구현하여 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 반복 사용 시 접촉 신뢰도가 유지되어 제조 및 테스트 과정에서 리스크를 줄여줍니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 조합으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이런 이점은 엔지니어가 보드를 작게 만들고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 더 원활하게 수행하도록 돕습니다.

결론
FX6-50S-0.8SV(93)은 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족하며, 보드-투-보드 및 어레이 구성의 고급 interconnect에 이상적입니다. ICHOME에서는 FX6-50S-0.8SV(93) 시리즈를 진품으로 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.