FX6-60P-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-60P-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX6-60P-0.8SV(71)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열에 속하는 배열/엣지 타입/메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션으로, 정밀한 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 목표로 설계되었습니다. 소형화가 중요한 현대의 보드레이어 설계에서 공간 제약을 줄이면서도 높은 체결 수명과 뛰어난 환경적 저항성을 제공합니다. 빠른 신호 전송과 안정적인 전력 분배를 요구하는 애플리케이션에서, FX6-60P-0.8SV(71)는 고속 인터커넥트 및 다중 레이어 보드의 구성에 적합하게 최적화된 설계를 특징으로 합니다. 이 커넥터는 밀도 높은 패키징과 다양한 기계적 구성을 통해 보드 간 연결의 견고함을 보장하고, 까다로운 기계적 충격과 온도 변화에도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

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주요 특징

고신호 무결도: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하여 고속 데이터 스트림에서도 신호 품질을 유지합니다.
컴팩트 폼팩터: 작은 피치와 억제된 두께로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
강건한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 일관된 성능과 견고함을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 대한 내성을 갖추어 까다로운 현장 환경에서도 안정 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 대안 대비 축소된 공간에서 더 우수한 신호 전송 특성을 제공합니다.
반복 체결 수명에 대한 내구성 강화: 다수의 메이팅 사이클에서도 신뢰성을 유지하여 유지보수 비용과 리스크를 감소시킵니다.
광범위한 기계 구성 지원: 다양한 피치, 방향, 핀 배열로 복합 시스템에 쉽게 통합할 수 있어 설계 유연성을 크게 높입니다.
시스템 설계 간소화: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 보드 면적을 줄이고 전반적인 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 및 어셈블리 과정을 간소화합니다.
이러한 이점은 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때도 현저하게 돋보이도록 설계되었으며, 엔지니어가 공간 제약을 극복하고 전력 및 신호의 안정성을 동시에 확보하는 데 도움이 됩니다.

결론
FX6-60P-0.8SV(71)는 고성능, 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 구현한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 결합한 설계를 실현하고, 소형화된 보드에서도 높은 신뢰성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 FX6-60P-0.8SV(71) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진품 소싱을 보장하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증으로 제조 과정의 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 가속화하는 파트너로서 신뢰할 수 있습니다.