FX6-80P-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

FX6-80P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-80P-0.8SV2(71)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 연결을 위한 솔루션입니다. 견고한 메커니컬 구조와 안정적인 접촉 성능으로 고속 신호 전달과 전력 공급이 요구되는 현대의 밀집 회로 설계에 적합합니다. 제한된 공간에서도 간편하게 통합될 수 있도록 설계된 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 제공해, 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 작고 가볍지만 강한 구조를 갖춘 덕분에 보드 간 연결부의 신뢰도와 기계적 강도 모두를 충족시키며, 고속 신호나 고전력 전달 요건을 안정적으로 지원합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대용 기기에 적합한 소형 구성을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.8mm 계열로 추정), 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 가혹한 기상 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• Molex, TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기 신뢰성이 우수합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응할 수 있습니다.
• 보드-투-보드 애레이에서의 실제 엔지니어링 요구를 충족하는 고밀도 배열과 방향성 선택지를 제공합니다.
  이로써 엔지니어들은 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 통합을 더 간단하게 관리할 수 있습니다.

결론
FX6-80P-0.8SV2(71)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 응용 분야에 이상적입니다. ICHOME은 FX6-80P-0.8SV2(71) 시리즈의 정품 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당기는 파트너로서, 제조업체가 안정적으로 공급망을 유지하도록 돕습니다.