FX6-80P-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-80P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX6-80P-0.8SV2(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드형 메자닌 인터커넥션에 최적화된 솔루션입니다. 밀도 높은 설계에서도 견고한 기계적 강성과 안정적인 전기적 성능을 제공하며, 고정밀 신호 전송과 파워 전달 요구를 충족시키도록 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드 환경에서도 용이하게 통합되며, 다층 시스템에서의 고속 신호 품질과 내구성을 동시에 확보합니다. 이로써 엔지니어는 소형화와 고성능 사이의 균형을 쉽게 이룰 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상시키도록 설계된 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 형상: 작은 풋프린터로 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기가 높은 애플리케이션에서도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계 시 유연성을 극대화합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지하는 내후성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 FX6-80P-0.8SV2(71)는 같은 공간에서 더 나은 신호 품질과 밀도 효율을 제공합니다. 이는 보드 공간의 제약을 극복하고 배선 복잡성을 줄이는 데 도움을 줍니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성 강화: 반복적인 연결-해체가 잦은 모듈 구성에서도 뛰어난 내구성을 보이며, 제조 라인이나 차세대 모듈형 시스템에서 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성으로 설계 유연성 확대: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 옵션이 가능한 설계는 시스템 구성의 여지를 크게 넓히며, 보드 간 간섭을 최소화하고 모듈화된 설계를 쉽게 구현하게 합니다.
• 고속 전력 및 신호 전달의 최적화: 엣지 타입 및 보드-투-보드 계열의 인터페이스로, 전력 공급 경로와 신호 경로의 간섭을 줄이고 열 관리 측면에서도 이점을 제공합니다.
  이러한 차별화 포인트는 시스템 인테리어를 소형화하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합의 복잡성을 줄여 개발 리스크를 낮추는 방향으로 작용합니다. 결과적으로 엔지니어는 같은 예산으로 더 높은 성능의 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다.

결론
Hirose FX6-80P-0.8SV2(71)은 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 높은 신호 품질과 견고한 반복성, 설계 유연성은 모듈형 시스템 및 고밀도 보드 설계에서 특히 빛을 발합니다. ICHOME에서는 FX6-80P-0.8SV2(71) 시리즈를 정품으로 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. FX6-80P-0.8SV2(71)로 차세대 인터커넥트 솔루션의 가능성을 확인해 보세요.