FX6-80P-0.8SV2(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-80P-0.8SV2(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-80P-0.8SV2(93)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 보드-투-보드 메잠인 설정에 최적화된 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송과 함께 소형화된 시스템에의 용이한 통합을 가능하게 하며, 기계적 강성도 크게 강화되어 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 협소한 공간의 보드에 손쉽게 탑재되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있도록 고안되었습니다. 또한 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 견고하게 작동하도록 설계된 것이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 디자인: 신호 손실을 최소화해 전송 체인의 신호 무결성을 향상
• 소형 포맷: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 폼팩터
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적 작동하도록 설계된 내구성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 내성: 진동, 고온/저온, 습도 등의 악조건에서도 안정적인 성능 유지

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: Molex, TE 커넥터와 비교할 때 더 작은 설치 공간에서 우수한 전기 특성을 제공
• 반복 체결에 강한 내구성: 높은 접점 수명과 다중 mating 사이클에 대한 견고함으로 장기 신뢰성 확보
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도 증가
• 설계 간소화와 시스템 최적화: 공간 제약이 큰 첨단 전자 기기에 적합하도록 구성의 다양성과 전반적인 인터커넥트 품질 제공

적용 및 설계 이점

• 공간 제약이 큰 보드 간 연결 및 보드-투-보드 구성에서 탁월한 선택지로 작용
• 고속 신호 인터페이스와 전력 전달 요구를 충족하는 안정성 있는 인터커넥트 솔루션
• 모듈식 설계와 다채로운 옵션으로 시스템 레이아웃의 자유도 증가, 설계 리스크 감소
• 제조 및 조립 측면에서 간편한 핀 배열과 모듈화된 구성으로 생산 효율성 향상

결론
FX6-80P-0.8SV2(93)은 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 균형 있게 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 까다로운 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 이 시리즈는 보드 간 고도화된 연결이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 선택으로 자리매김합니다. 아이치홈(ICHOME)에서는 FX6-80P-0.8SV2(93) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 공급망과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.