FX6A-20P-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6A-20P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX6A-20P-0.8SV2(71)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 하나로 엮은 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 광범위한 체결 주기와 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 신호 transmission을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 최적화된 디자인은 소형화가 중요한 모바일, 임베디드 및 모듈형 시스템에 이상적이며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.

개요 및 용도
FX6A 시리즈의 이 특정 모델은 0.8mm 피치의 고밀도 보드-투-보드 연결을 통해 공간 효율을 극대화합니다. 엣지 타입과 메자닌 구성의 결합은 보드 간의 직접적이고 견고한 인터커넥트를 필요로 하는 애플리케이션에 적합합니다. 고속 인터커넥트가 요구되는 시스템은 물론, 다중 전력 경로를 필요로 하는 모듈 간 연결에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 가혹한 열·진동 환경에서도 지속적인 신뢰성을 제공하도록 설계되어 항공우주, 자동차, 산업용 제어 및 고성능 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에서 활용도가 높습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송의 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 0.8mm 피치의 고밀도 구성으로 보드 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성과 안정된 기계적 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 저항성으로 harsh 환경에서도 성능을 유지합니다.
• 어레이/엣지/메자닌의 융합: 보드-투-보드 연결에 필요한 여러 형태를 한 플랫폼에서 구현할 수 있어 설계 단순화와 재료비 절감에 기여합니다.

경쟁 우위 및 응용
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 경쟁사(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때 FX6A-20P-0.8SV2(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 전체 시스템의 면적과 전력 효율을 개선합니다.
• 반복 체결 주기가 높은 환경에서의 내구성이 향상되어 장비의 가동 중단 리스크를 줄입니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 증가하고, 모듈 교체나 업그레이드가 용이합니다.
  이러한 특성은 고밀도 보드 설계, 고속 인터페이스, 그리고 다중 모듈 간의 안정적 연결이 필요한 현대 전자 시스템에 특히 유리합니다. 모바일 기기, 산업용 IoT, 자율주행 보드, 데이터 서버의 고밀도 모듈 설계 등 다방면에 적용할 수 있습니다.

결론
FX6A-20P-0.8SV2(71)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 대표적 인터커넥트 솔루션입니다. 어레이·엣지 타입·메자닌 구성의 융합으로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족시키며, 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 엄격한 소싱 검증과 품질 관리 하에 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송, 전문적인 지원을 함께 약속합니다. 제조사 설계 리스크를 낮추고 time-to-market을 단축하고자 하는 엔지니어에게 신뢰할 수 있는 파트너가 될 것입니다.