FX6A-20S-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX6A-20S-0.8SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine)용 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX6A-20S-0.8SV(71)는 히로시 전자(Hirose Electric)가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성을 아우르는 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 바탕으로, 공간이 제한된 보드에서도 밀도 높은 설계를 가능하게 합니다. 또한 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 전자 시스템에서 일관된 성능을 유지합니다. 컴팩트한 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 확실한 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질과 전송 효율을 극대화하여 고속 인터커넥션에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 절약형 디자인으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 및 분리 시에도 유지되는 내구성으로 생산 라인과 서비스 환경에서 신뢰를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 목표 영역에서 FX6A는 경쟁 제품에 비해 더 작은 공간에 고급 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 성능 저하가 적고, 장기적인 신뢰성을 확보합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 설계 간소화 및 시스템 집적도 향상: 소형화와 고성능의 결합으로 보드 간 간결한 인터커넥트를 구현 가능하게 하여, 전체 시스템의 무게와 부품 수를 줄여줍니다.
  이런 장점들은 엔지니어가 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE 커넥터 계열과 비교했을 때 FX6A-20S-0.8SV(71)은 더 작은 풋프린트, 더 높은 신호 대역폭 및 더 강한 내구성으로 차별화됩니다.

결론
FX6A-20S-0.8SV(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 이상적 인터커넥트 솔루션입니다. 이 모듈은 현대 전자 기기에서 요구하는 고속 신호와 안정성, 공간 제약 해결에 효과적이며, 다양한 시스템 구성에 따라 설계의 자유도를 크게 확장합니다. ICHOME은 FX6A-20S-0.8SV(71) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 신뢰성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 상용화 속도를 높일 수 있습니다.