FX6A-60S-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6A-60S-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX6A-60S-0.8SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 계열로, 배열형과 엣지 타입, 보드 간(Mezzanine) 연결에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 전송 안정성과 컴팩트한 설계를 결합해 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 충족합니다. 높은 커플링 수명과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 작은 폼팩터로도 강력한 기계적 강도와 다양한 구성 옵션을 제공하여, 최신 시스템의 빠른 설계 주기와 신뢰성 요구를 충족합니다.

주요 특징 및 기술 포인트

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송 시 왜곡과 반사를 줄여 시스템 수준의 신뢰성을 높입니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에서 보드 간 간섭 없이 밀도를 높여 중소형 시스템의 설계를 단순화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 커플링 사이클에서도 마모를 최소화하는 내구성으로 반복 mating이 필요한 애플리케이션에 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춤 설정이 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위와 설계 시사점

• 경쟁사 대비 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 축소된 설치 공간에서 더 강한 전기적 성능을 발휘합니다.
• 반복 mating에 강한 내구성: 긴 서비스 수명과 다중 커플링이 요구되는 서버, 산업용 제어 및 자동차 분야에서 신뢰성을 제공합니다.
• 다양한 기계적 구성 가능성: 보드 간 배열의 방향성, 핀 배열, 홀 간 거리 등 시스템 레벨의 요구에 맞춰 설계 융통성을 크게 높입니다.
• 시스템 설계 단순화: 공간 절약과 함께 전원 및 데이터 경로를 함께 제공하는 구조로 PCB 레이아웃을 간소화하고 납땜/조립 리스크를 줄여 생산성을 높입니다.

적용 시나리오 예시

• 고밀도 임베디드 보드 간 연결이 필요한 산업용 제어 시스템.
• 고속 데이터 링크와 전력 전송이 함께 요구되는 통신 인프라 보드.
• 자동차 전장 모듈의 모듈러 설계에서의 보드 간 인터커넥트.

결론
FX6A-60S-0.8SV(71)는 고성능과 컴팩트한 크기를 동시에 달성하는 Hirose의 고신뢰형 보드-투-보드 연결 솔루션입니다. 높은 신호 무손실 설계와 다양한 구성 옵션, 견고한 기계적 성능이 결합되어 현대 전자 시스템의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 FX6A-60S-0.8SV(71) 시리즈의 정품 공급원으로서 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 주며, 안정적인 공급망을 통해 프로젝트의 성공 가능성을 높입니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 데이터시트 및 제품 카탈로그의 FX6A 시리즈 기술 요약
• 산업용 커넥터 시장의 경쟁 분석 자료(Molex, TE Connectivity 비교)
• ICHOME의 정품 공급망 정책 및 글로벌 배송 체계에 대한 안내