FX8-100P-SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-100P-SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8-100P-SV(93)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지형, 메제인(보드 대 보드) 인터커넥트 솔루션 분야에서 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 동시에 실현합니다. 이 부품은 고 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소형 설계는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 적용 가능하게 만들며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 강점을 보입니다. 이처럼 최적화된 구성은 시스템의 밀도 확보와 함께 신뢰성 높은 연결을 필요로 하는 첨단 전자 기기에 이상적입니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

주요 특징

고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 일관된 전기적 성능을 제공합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 경량화에 기여하며, 보드 레이아웃의 유연성을 높입니다.
강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견고한 연결을 유지하는 내구성을 갖추고 있어 제조 환경의 변동성에 잘 대응합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계자는 시스템 요구에 맞춘 최적의 인터커넥트 구성을 선택할 수 있습니다.
환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

동일 계열의 Molex나 TE Connectivity 커넥터와 비교할 때 FX8-100P-SV(93)은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약하면서도 전자 시스템의 전자적 품질을 유지하는 데 이점이 됩니다.
반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용에서도 신뢰성을 유지합니다. 다중 연결 사이클이 필요한 모듈형 시스템에서 특히 유리합니다.
광범위한 기계 구성으로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다. 피치와 핀 수의 다양성 덕분에 여러 모듈 간의 인터페이스를 한층 더 쉽게 맞춤 구성할 수 있습니다.
이러한 장점들은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 하여, 제조사들이 개발 리스크를 줄이고 신속하게 타임투마켓을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
FX8-100P-SV(93)는 고성능, 기계적 강건성, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 크고 성능 요구가 높은 현대 전자 기기에 이상적인 선택으로, 설계 안정성과 시스템 신뢰성을 한층 강화합니다. ICHOME은 이러한 히로세 정품 부품을 포함해 FX8-100P-SV(93) 시리즈를 제공하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 신제품 출시 기간 단축을 돕습니다.