FX8-100S-SV(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-100S-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8-100S-SV(21)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 간 인터커넥트) 구성을 통해 고속 신호 전달과 전력 공급의 안정성을 한 번에 실현합니다. 이 시리즈는 좁은 공간에 밀집된 보드 설계에서도 견고한 기계적 강성과 반복 가능한 체결 성능을 확보하도록 설계되었으며, 열악한 환경에서도 변동 없는 성능을 제공합니다. 컴팩트한 폼팩터는 임베디드 시스템과 포터블 기기의 소형화 요구를 충족하고, 고속 신호나 고전력 전송이 필요한 응용에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 회로 간 신호 손실을 최소화하는 설계로 데이터 무결성과 전송 품질이 우수합니다.
• 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 구현이 용이합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 주기를 견디는 내구성과 구조적 강성을 갖춰 반복 접속이 많은 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 차원의 유연한 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 공간 효율성과 신호 성능: 동일 계열의 경쟁 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에서도 뛰어난 신호 전송 특성을 제공합니다. 이는 보드 공간을 절약하고 회로 간 간섭을 줄이는 데 기여합니다.
• 내구성과 반복성: 고 mating cycle에서의 안정적 동작으로 생산 라인 및 필드 사용 시 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 다양한 조합으로 설계의 자유도가 높아, 시스템 구성 요소 간의 호환성과 확장성을 향상시킵니다.
• 엔지니어링 효율성: 작은 설계 변화로도 여러 구성에 대응 가능해, 보드 레이아웃 최적화와 타임투마켓 가속에 도움을 줍니다.
  이러한 특징들은 Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교할 때, 차별화된 신호 성능과 견고성을 제시하며, 보드 규모 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 합니다.

응용 및 구현

• 다양한 인터커넥트 형식의 활용: Arrays, Edge Type, Mezzanine 구성을 통해 보드 간 고속 데이터 전송 및 전력 전달이 필요한 고밀도 어셈블리에 적합합니다.
• 고속/고전력 요구 환경: 컴팩트한 설계임에도 안정적인 신호 무결성과 전력 배분을 제공하므로 통합 모듈형 시스템에서 신뢰성을 높일 수 있습니다.
• 산업 및 자동화 응용: 진동과 온도 변화가 잦은 산업 현장에서도 견고한 연결을 유지해 시스템 가동 시간을 늘립니다.
• 설계 유연성: 다양한 피치와 핀 구성으로 보드 설계의 제약을 줄이고, 모듈화된 솔루션으로 시스템 확장을 쉽게 합니다.

결론
FX8-100S-SV(21)는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 하나로 엮은 현대식 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 성능 및 공간 요구를 동시에 충족합니다. Hirose의 신뢰성 있는 배열/엣지/메제인 구성을 통해 엔지니어는 보다 compact하고 안정적인 보드 간 연결을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 FX8-100S-SV(21) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급 체인을 유지할 수 있습니다.