FX8-40P-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-40P-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8-40P-SV(92)는 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 시리즈로, 안정적 전송, 소형화된 통합 및 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 특히 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 밀도 높은 구성에서도 간섭을 최소화하고, 다양한 회로 설계에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고속 데이터 전송에 적합
• 콤팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 설정으로 시스템 설계의 여지 확장
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능 유지

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티의 유사형과 비교할 때 FX8-40P-SV(92)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절약과 전기적 효율 개선의 균형
• 반복 체결 시 강화된 내구성: 다중 모듈 간의 반복 사용에서도 신뢰성 확보
• 시스템 설계의 폭넓은 기계 구성: 다양한 보드 간 간섭 제거 및 모듈 배치 자유도 증가
  이런 차별점은 보드 평면적 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 활용
FX8-40P-SV(92)는 고속 데이터 링크가 필요한 임베디드 시스템, 소형 전원 모듈, 로봇 제어 유닛, 의료 기기 및 자동차 전장 시스템의 인터커넥트에 이상적입니다. 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에서 특히 빛을 발하며, 엣지 타입 배열 구성으로 모듈 간 연결의 안정성을 보장합니다. 설계 시 피치와 핀 수의 선택 범위가 폭넓어 모듈 간 물리적 간섭을 줄이고, 열 관리 및 진동 환경에서도 견고한 연결을 제공합니다.

결론
FX8-40P-SV(92)는 고성능, 기계적 견고함, 소형화를 한꺼번에 구현한 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능·공간 요구를 만족합니다. 이 커넥터는 빠르게 변화하는 전장 및 임베디드 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공하며, 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높이는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 FX8-40P-SV(92) 시리즈를 포함한 순수한 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.