FX8-60P-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-60P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
히로세 일렉트릭의 FX8-60P-SV1(71)는 첨단 인터커넥트 솔루션으로서, 어레이 형태의 직사각형 커넥터를 보드-투-보드(메자닌) 구성으로 제공합니다. 고정밀 신호 전송과 견고한 기계적 강도를 바탕으로 보드 간 연결의 안정성을 극대화하며, 공간이 협소한 시스템에서도 손쉬운 구현이 가능합니다. 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 동시에 진동, 온도, 습도 등 harsh한 환경에서도 탁월한 신뢰성을 확보합니다. 작은 크기와 다변 configuring으로 설계자들이 밀집된 회로에 쉽게 통합할 수 있어, 최신 모바일-임베디드시스템과 고성능 모듈의 실장에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 경로 길이를 단축해 고속 시그널의 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 외형: 공간 제약이 큰 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 요구에 맞춘 유연한 배열 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 높은 내성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 부품과 비교할 때, FX8-60P-SV1(71)은 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀을 안전하게 배치하고, 전송 품질을 향상시킵니다.
• 반복 커팅 사이클에 대한 강화된 내구성: 다중 커넥션 시퀀스에서도 마모를 최소화하고 신뢰성을 높입니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이러한 강점은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
FX8-60P-SV1(71)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족시키며, 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 FX8-60P-SV1(71) 시리즈를 정품으로 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공하여 제조사들이 안정적인 공급과 설계 리스크 최소화에 집중할 수 있도록 돕습니다.