FX8-60P-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-60P-SV(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX8-60P-SV(92)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors로, 배열-엣지 타입-메제인(보드 투 보드) 구성을 포함한 고신뢰성 인터커넥션 솔루션입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 바탕으로, 협소한 공간에의 밀도 있는 설계와 고속 데이터 전송 또는 파워 딜리버리 요구를 함께 만족합니다. 미세한 설계 최적화로 전장 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 진동 및 열 등 환경적 스트레스 하에서도 안정적 성능을 유지하도록 고안되었습니다. FX8-60P-SV(92)는 빠른 조립과 반복적인 똑같은 커넥션 사이클에서도 높은 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전송의 품질을 확보합니다.
• Compact Form Factor: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 댐핑이 요구되는 높은 커넥트 사이클에서도 견고합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도에 대한 견고한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 작동합니다.

경쟁 우위
FX8-60P-SV(92)는 Molex, TE 커넥터의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 footprint에 비해 신호 성능이 우수하고, 반복 댐핑에 강한 내구성을 갖추며, 보드 설계에 따른 다양한 기계 구성을 폭넓게 지원합니다. 이러한 요소들은 보드 축소와 전기적 성능 향상을 동시에 가능하게 해 주며, 기계적 통합 측면에서도 유연한 솔루션을 제공합니다. 엔지니어는 높은 신호 품질과 견고한 내구성 사이에서 균형 있게 선택할 수 있으며, 시스템의 확장성 및 제조 공정의 간소화를 달성할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
공간 제약이 큰 모듈, 임베디드 시스템, 자가 진단형 제조 장비, 고속 데이터 링크 및 파워 배달이 필요한 애플리케이션에서 FX8-60P-SV(92)의 장점이 두드러집니다. 보드 간 배열과 엣지 타입 구성으로 스택형 모듈이나 미세 피치 보드 간 연결이 용이하며, 다중 핀 구성과 방향 설정은 설계 자유도를 크게 높입니다. 설계 시 주의할 점은 커넥터의 댐핑 특성, 온도 상승에 따른 신호 간섭 가능성, 진동 환경에서의 체결력 유지 등입니다. 또한 고속 인터커넥트나 고전력 공급이 요구될 때는 핀 배열과 스트링링 경로를 면밀히 검토해 전류용량과 열 관리가 충분히 이뤄지도록 해야 합니다. ICHOME은 FX8-60P-SV(92) 계열의 정품 공급을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

Conclusion
FX8-60P-SV(92)는 고성능 신호 전송, 소형화된 폼팩터, 강력한 기계적 내구성이라는 핵심 요소를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합합니다. 좁은 공간에서도 높은 신뢰성과 확장성을 제공하며 현대 전자제품의 까다로운 요구사항을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급처로서 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. FX8-60P-SV(92)로 엔지니어의 설계 리스크를 낮추고 시간 절약 및 성능 최적화를 실현해 보세요.

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