FX8-60S-SV(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8-60S-SV(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX8-60S-SV(22)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 구성을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 수행하도록 설계되었으며, 컴팩트한 시스템에 쉽게 통합할 수 있는 구조를 갖추고 있습니다. 적은 공간에도 탁월한 기계적 강도와 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 열악한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 축소된 풋프린트와 다양한 구성 옵션으로, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대형 기기의 고속 인터커넥션 요구를 충족시키는 이상적인 선택지입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고주파 및 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 보드 설계에 적합하며, 밀도 높은 레이아웃에서도 전기적 성능을 유지합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 접합 수가 많은 애플리케이션에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 설계에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 견딜 수 있도록 향상된 환경 저항성을 제공합니다.
• 고속 및 전력 전달의 안정성: 보드-투-보드 인터커넥트에서 필요한 안정적 전력 공급과 안정적인 신호 전달을 보장합니다.
• 신뢰성 있는 레이아웃 지원: 대형 어레이 구성에서도 간편한 배선 설계와 안정된 접속을 가능하게 합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, FX8-60S-SV(22)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 밀도를 높이고, 반복 mating 사이클에서도 내구성이 강합니다. 뿐만 아니라 다양한 기계적 구성 옵션이 있어 시스템 설계자가 더 유연하게 레이아웃을 구성할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정도 간소화할 수 있습니다. 요약하면, 높은 신호 품질과 견고한 내구성, 그리고 시스템 설계의 유연성이 FX8-60S-SV(22)의 주요 경쟁력으로 작용합니다.

결론
FX8-60S-SV(22)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 하나의 간단한 솔루션으로 제공합니다. 이 커넥터는 현대의 전자제품이 요구하는 빠른 속도와 엄격한 공간 제약 사이에서 안정적인 인터커넥션을 실현합니다. ICHOME은 FX8-60S-SV(22) 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 최소화하며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. FX8-60S-SV(22)는 신뢰성 있는 연결이 필요한 고성능 전자 시스템의 핵심 인터커넥트로서, 차세대 어플리케이션의 요구를 충족시키는 강력한 선택지입니다.