FX8C-100/100P11-SV1J(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-100/100P11-SV1J(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-100/100P11-SV1J(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 설계되었습니다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 고밀도 배치와 고속 신호 전송을 구현하며, 안정적인 데이터 전달과 전력 공급을 유지하는 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 작은 폼팩터 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 평가됩니다. 설계는 다양한 피치, 방향, 핀 수를 유연하게 지원하도록 최적화되어 있어, 모듈형 시스템 설계와 빠른 회로 구현에 도움을 줍니다. 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 환경 저항성까지 고민한 엔지니어링이 돋보이는 제품입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 유지하고, 고속 데이터 전송에서도 신호 왜곡을 억제합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화와 시스템 컨버전스에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 두고, 산업용 모듈에서의 신뢰성을 강화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교했을 때, FX8C-100/100P11-SV1J(71)는 더 작은 풋프린트와 더 우수한 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어, 장기간의 사용에서도 성능 저하를 최소화합니다. 기계 구성 면에서도 폭넓은 옵션을 제공하므로 엔지니어는 시스템 설계의 제약을 줄이고 모듈 간 인터페이스를 보다 쉽게 맞춤화할 수 있습니다. 이처럼 소형화된 설계와 안정된 전기적 성능을 결합한 점이 Hirose의 경쟁 우위를 형성합니다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전자 회로의 신뢰도를 높이며, 시스템 통합과 양산 단계에서 설계 리스크를 감소시키는 효과를 가져옵니다.

결론
FX8C-100/100P11-SV1J(71)는 고성능과 기계적 견고함을 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자기기에 특히 적합합니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 다양한 구성 옵션으로 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 구성 요소를 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급망 안정성과 출시 속도를 높이는 파트너로서 역할합니다. FX8C-100/100P11-SV1J(71)를 통해 차세대 시스템의 인터커넥트 성능과 신뢰성을 한층 끌어올려 보세요.