FX8C-100/100P11-SVJ(94) Hirose Electric Co Ltd

FX8C-100/100P11-SVJ(94) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-100/100P11-SVJ(94) 히로세 Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

FX8C-100/100P11-SVJ(94)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Rectangular Connectors 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메자닌 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 간 연결을 목표로 설계되었습니다. 까다로운 전자 시스템에서 필요한 보안적 전송, 공간 제약이 큰 모듈의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 모두 충족하도록 최적화된 이 커넥터는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 응용 분야에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 좁은 전략적 보드 설계에서의 손쉬운 인터그레이션과 함께 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 것이 이 시리즈의 강점입니다. 또한 피치와 핀 구성의 다양성 덕분에 모듈 간의 상호 연결을 유연하게 설계할 수 있어 현대의 복합 시스템에 이상적입니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 소형 폼 팩터: 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서의 미니어처화 요구를 충족하도록 설계되어 보드 공간을 효과적으로 절약합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하여 신뢰성을 지속적으로 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 여러 시스템 구성에 대응할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 조건에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX8C-100/100P11-SVJ(94)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 작은 공간에 더 많은 채널과 핀 수를 배치할 수 있어 보드 간 간격을 최적화하고, 고속 신호 조건에서도 우수한 전기적 특성을 유지합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 뛰어나고, 다양한 기계 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. Molex나 TE 커넥터와 비교하면, 동일한 공간에서 더 나은 전기적 성능과 더 넓은 구성 옵션을 제공해 복합 모듈 설계의 제약을 줄여 줍니다. Hirose의 품질 표준과 제조 공정 신뢰성은 시스템 통합 시 설계 리스크를 낮추고 생산 라인의 안정성을 강화합니다. 이로써 엔지니어들은 보드 크기 축소와 전송 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
FX8C-100/100P11-SVJ(94)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 공간 제약이 심한 임베디드 시스템이나 고속 데이터/전력 전달이 중요한 애플리케이션에서 탁월한 선택지로 자리매김합니다. 이와 함께 ICHOME은 FX8C-100/100P11-SVJ(94) 시리즈의 정품 공급을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다.

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