FX8C-100/100S11-SVJ(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

FX8C-100/100S11-SVJ(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX8C-100/100S11-SVJ(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈라인(보드 투 보드) 간 Interconnect 솔루션의 핵심 구성요소로 설계되었습니다. 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 안정적인 전기적 성능을 바탕으로 보드 간 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 환경에서도 신뢰를 제공합니다. 컴팩트한 외형과 다양한 구성 옵션이 결합되어 공간 제약이 큰 시스템에서도 쉽게 통합할 수 있으며, 내구성 있는 설계는 반복적인 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다. 따라서 고속 신호, 고전력 요구가 동시에 존재하는 모듈형 시스템이나 임베디드 애플리케이션에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 신호 전송 손실과 반사를 최소화하여 빠른 데이터 속도와 안정적인 인터페이스를 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 설계로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 경량화 및 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고반복 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구형 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동이 가능하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
동종 업계의 Molex, TE 커넥터 등과 비교할 때 FX8C-100/100S11-SVJ(71)는 몇 가지 뚜렷한 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하여 보드 밀도를 개선할 수 있습니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인이나 모듈 교체 시에도 신뢰성을 유지합니다. 더 나아가 폭넓은 기계적 구성을 제공하므로 시스템 설계 시 커넥터의 방향성, 피치, 핀 수를 다양하게 맞춤화할 수 있습니다. 이처럼 소형화와 성능의 균형, 그리고 설계 유연성 측면에서 FX8C 시리즈는 고성능 인터커넥트가 필요한 현대 전자제품의 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이를 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
FX8C-100/100S11-SVJ(71)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈를 통해 설계자는 까다로운 성능과 공간 요건을 충족하는 동시에 시스템의 확장성과 내구성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 FX8C-100/100S11-SVJ(71) 시리즈의 진품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 신뢰성 있는 공급망 관리와 설계 리스크 축소, 시장 출시 가속화를 돕는 동반자로서 ICHOME은 최적의 파트너가 되어드립니다. 필요 시 견적 문의와 기술 상담을 통해 프로젝트에 맞춘 구성을 제안받으실 수 있습니다.