FX8C-100P-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-100P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-100P-SV1(71)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 보드 간 인터커넥트에서 안정적 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 구현합니다. 이 계열은 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 다양한 피치와 핀 수, 방향 구성으로 구성의 융통성을 제공하여 모듈형 시스템이나 멀티보드 어셈블리에서 설계 시간을 단축합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 인터페이스의 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 응용에서도 견고한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 증대시킵니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정성을 유지합니다.

경쟁 우위 비교

• MX형태의 다른 제조사 솔루션과 비교 시 FX8C-100P-SV1(71)은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 상용 커넥터 중 다수는 동일 핀 수에서 큰 물리적 차이를 보이지 않지만, 이 시리즈는 미세 피치와 정밀한 제어로 간섭을 줄이고 신호 전파 손실을 낮추는 설계가 돋보입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성도 우수합니다. 다중 접촉 구조와 고강도 재료의 조합은 지속적인 연결 해제-재결합 상황에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 시스템 설계의 융통성 측면에서도 차별화됩니다. 다양한 피치 및 핀 배열, 보드-보드 간 배열의 옵션은 모듈형 보드 설계에서 배치 유연성을 크게 높이고, 기계적 구속을 최소화하면서도 고속 신호 및 전력 전달 요구를 충족합니다.

설계 및 적용 사례

• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 임베디드 시스템, 항공우주 및 자동차 전장 등 고밀도 인터커넥트가 필요한 영역에서 효과적입니다.
• 보드 간 인터커넥트와 엣지 타입 배열의 조합으로, 미니어처화가 필수인 멀티보드 시스템에서 간편한 설치와 견고한 기계적 결합을 제공합니다.
• 고속 시그널 라인과 파워 트레이스가 병합된 설계에서도 저손실 특성을 통해 전송 품질을 유지하므로, 성능 요구사항이 까다로운 애플리케이션에 적합합니다.

결론
FX8C-100P-SV1(71)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 디바이스의 엄격한 성능·공간 제약을 만족시킵니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 크기를 줄이면서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 구현할 수 있으며, 시스템 설계의 융통성과 내구성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

ICHOME에서의 제공 혜택

• 정품 히로세 부품의 검증된 소싱과 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
• 제조사 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 파트너십

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