FX8C-100P-SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-100P-SV2(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-100P-SV2(71)는 Hirose Electric의 고급 Rectangular Connectors 계열로, 어레이형/엣지 타입/메자닌(보드 투 보드) 연결에 최적화된 솔루션입니다. secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 중시하는 최신 전자 시스템에서 안정적인 작동을 보장하도록 설계되었습니다. 높은 mating 주기와 탁월한 환경 저항성은 가혹한 산업 환경이나 모바일/임베디드 애플리케이션에서도 균일한 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 통합 용이성은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키는 데 도움을 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 데이터 전송에서 신호 품질과 전력 전달 효율을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 소형화된 모듈과 보드 간 인터커넥트에 적합해 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기를 줄여줍니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 접점 결합이 많은 어플리케이션에서도 견고한 구조와 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 피치, 방향성(수직/수평), 핀 수를 조합해 여러 시스템 요구에 맞출 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사와 비교했을 때, Hirose FX8C-100P-SV2(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간과 전장 설계에 여유를 제공합니다.
• 반복 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어 장기 신뢰성이 뛰어납니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커져, 여러 보드 구성과 회로 레이아웃에 쉽게 대응합니다.
• 광범위한 피치, 방향성, 핀 수의 선택으로 복잡한 고밀도 인터커넥트 요구를 간편하게 해결합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드의 소형화와 전기적 성능 개선을 동시에 달성하고, 기계적 통합 작업도 효율적으로 수행할 수 있습니다.

결론
FX8C-100P-SV2(71)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 고성능 전자제품이 요구하는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 만족시킵니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하며 다양한 시스템 구성에 유연하게 대응합니다.

ICHOME 메시지
ICHOME은 FX8C-100P-SV2(71) 시리즈의 정품 공급처로서, 신뢰성 높은 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 인증과 함께 안정적인 공급망을 구축해, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산까지의 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.