FX8C-100P-SV2(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-100P-SV2(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-100P-SV2(91)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 연결부로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 안정적인 전송, 공간 제약 없는 통합, 기계적 강도를 동시에 구현하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 반복 마킹된 고 mating 주기와 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 작은 폼팩터로도 견고한 결합을 보장하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 모두 충족할 수 있도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이러한 특성은 이동식 장치, 임베디드 시스템, 산업용 제어 및 의료 기기처럼 공간이 좁고 신뢰도가 중요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. 뿐만 아니라 진화하는 고속 인터커넥트와 열관리 요구를 고려한 설계로, 보드 레이아웃의 자유도와 시스템의 전반적 성능을 동시에 향상시킵니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계를 통해 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 안정적인 스루풋을 제공합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 차세대 휴대 및 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 가능하게 하여 보드 밀도를 높입니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 마팅 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 채택해 생산 라인과 현장 사용의 신뢰성을 강화합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치(간격), 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 긴 수명 주기를 제공합니다.

경쟁 우위

• 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동종 제품 대비 소형화된 외형에도 우수한 신호 품질을 유지해 보드의 전반적 성능을 향상시킵니다.
• 반복 마킹 사이클에 강한 내구성: 다습하고 열이 많이 발생하는 산업 환경에서도 마팅 수명을 늘려 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계적 구성 가능성: 피치, 방향, 핀 구성을 폭넓게 지원해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 보드 두께와 배치에 대한 적응성: 다양한 보드 두께와 배열에도 원활하게 대응하는 설계로 시스템 통합 리스크를 감소시킵니다.

결론
FX8C-100P-SV2(91)는 고성능과 기계적 견고함을 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기가 요구하는 고속 신호 전송과 안정적 파워 전달을 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 구성의 유연성과 내구성을 제공하며, 엔지니어가 설계 초기부터 시스템 통합까지 더 빠르게 진행할 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축해주는 파트너로서, FX8C-100P-SV2(91)를 필요로 하는 개발과 양산 단계에서 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다.