FX8C-100P-SV(92) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-100P-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
FX8C-100P-SV(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메즈시닌(보드 간) 인터커넷 솔루션에서 정밀한 신호 전달과 견고한 기계적 연결을 제공합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 동작을 보장하도록 설계된 이 커넥터는 고속 신호 전송과 전력 전달의 요구를 동시에 충족하며, 반복적인 결합 사이클에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화된 형상은 보드 간 밀착 설계와 밀집 구성에 이상적이며, 진동과 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 신뢰도를 확보합니다. 이러한 특성은 전력 집약형 모듈이나 휴대용/임베디드 시스템의 설계에서 특히 가치가 큽니다. FX8C-100P-SV(92)는 공간 제약이 큰 현대 전자장치의 빠른 개발 주기와 안전한 고속 데이터 전송 요구를 동시에 만족시키도록 최적화되어 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 손실을 최소화한 전송 특성으로 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 소형 설계로 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 실현합니다.
- 강력한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 내구성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 갖추어 까다로운 실환경에서도 안정 작동합니다.
- 고속/전력 전달 특성의 균형: 신호 품질과 전력 전달의 균형 잡힌 설계로 다양 한 보드 간 인터커넷 요구를 충족합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 계열과 비교했을 때 더 컴팩트한 공간에 더 나은 신호 특성을 제공할 가능성이 큽니다.
- 반복 결합에 강한 내구성: 고 mating cycle에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 모듈 간 교체가 잦은 어플리케이션에 유리합니다.
- 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
- 종합적 인터커넷 솔루션의 강점: 소형화, 고속 신호 처리, 전력 전달 및 내구성의 균형이 뛰어나 엔지니어가 보드 설계적 제약을 최소화하도록 돕습니다.
- 설계 리스크 감소: ICHOME의 정품 공급과 신뢰성 있는 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원으로 구매 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축합니다.
결론
FX8C-100P-SV(92)는 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 충족하는 동시에 소형화된 디자인과 견고한 기계적 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 안정성 있는 인터커넷 솔루션으로 기능하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 극대화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품 공급과 함께 품질 보증과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송으로 제조사들이 공급망 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 지원합니다.
