FX8C-100S-SV(68)

FX8C-100S-SV(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-100S-SV(68)는 히로세 전기의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 계열의 고신뢰성 interconnect 솔루션을 제공합니다. secure한 전송, 간소화된 공간 내 통합, 뛰어난 기계적 강성을 기본으로 설계되어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 고 mating 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 구성은 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족하도록 최적화된 디자인으로, 협소한 보드 공간에 쉽게 통합될 수 있습니다. FX8C-100S-SV(68)는 고속 인터커넥트가 필요한 첨단 전자제품과 시스템에서 신뢰성과 밀집도를 동시에 달성합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질이 향상되며 고속 데이터 전송에서도 전기적 성능이 유지됩니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 휴대 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 어셈블리에서의 공간 제약을 해소하며 소형화 구현이 용이합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 구조로 반복된 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 탄력성을 높이고, 보드 레이아웃에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 갖추어 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 메자닌 및 엣지 타입의 다목적성: 보드 투 보드 어셈블리에서의 신뢰성 있는 전력 전달과 신호 전달을 동시에 구현합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교했을 때, Hirose의 FX8C-100S-SV(68)는 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 footprints로 동일한 전송 성능을 유지하면서 보드 면적을 줄일 수 있으며, 반복적 도입 상황에서의 내구성이 뛰어나고 피치·핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 또한 고주파 대역에서도 낮은 손실과 우수한 신호 무결성을 제공해 전력과 데이터 전송의 동시 최적화를 달성합니다. 이로써 엔지니어는 시스템 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 측면의 복잡성을 간소화할 수 있습니다.

결론
FX8C-100S-SV(68)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 만족시킵니다. ICHOME은 GHX 인증된 정품 Hirose 구성품을 공급하며, FX8C-100S-SV(68) 시리즈를 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다. 빠른 배송과 전문 지원을 바탕으로 제조사의 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄여 시장 출시를 가속화합니다.

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