FX8C-120P-SV1(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-120P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-120P-SV1(91)은 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계가 특징입니다. 견고한 기계 구조와 높은 삽입/탈착 사이클 수를 갖춰 반복적인 조립 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 신속하게 통합할 수 있도록 소형화된 패키지와 고속 전원/신호 전달 요구를 동시에 만족하는 설계로, 엄격한 전자 시스템의 신뢰성 요구를 뒷받침합니다. 또한 고온, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 전기적 특성을 유지하도록 설계되어, 모듈형 시스템이나 모듈 간 인터커넥션이 중요한 현대 전자 장치에서 유연하게 활용됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 고속 이용 시 일관된 품질을 보장합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 공간 효율성을 높여 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 제공하는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항성을 지닙니다.

경쟁 우위
다양한 보드-투-보드 솔루션 중에서도 FX8C-120P-SV1(91)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절감과 함께 신호 품질을 유지하는 설계로 미니멀 패키지에서의 성능 저하를 최소화합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결/해체 사이클이 필요한 어셈블리에서도 안정성을 입증합니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 핀 수, 배열 방향 등의 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
  이러한 강점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 메커니즘의 신뢰성과 구성의 유연성을 한꺼번에 필요로 하는 엔지니어링 요구에 잘 맞습니다.

결론
FX8C-120P-SV1(91)은 고성능, 기계적 강건성, 소형화를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 제약을 충족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 확실한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕는 파트너로서 신뢰할 수 있는 선택지입니다.