FX8C-120P-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-120P-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
FX8C-120P-SV(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입과 보드 간 매짓이 필요한 메자닌(Mezzanine) 솔루션에 최적화되어 있습니다. 견고한 결합과 컴팩트한 설계로 공간이 촘촘한 보드에 안정적으로 배치되며, 고속 신호 전달이나 전력 전송 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 짧은 레이아웃에서도 안정적인 전자적 성능을 유지하도록 임피던스 매칭과 저손실 특성을 강화했고, 열악한 환경에서도 기능을 유지하는 환경 저항력이 특징입니다. 이 시리즈는 좁은 설계 공간에서의 구현을 용이하게 하고, 다양한 신호 체계와 전력 전달 요구를 동시에 충족시킬 수 있는 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화하여 안정적인 데이터 전달을 지원
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 간섭 최소화 및 실장 공간 절약에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 핀 접합 수명 사이클에서도 안정성을 확보하는 내구 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 설계로 까다로운 산업 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급자와 비교할 때, FX8C-120P-SV(71)는 여러 면에서 설계상의 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하여 보드 면적을 절약하고, 반복 접합 사이클에서도 향상된 내구성을 발휘합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여주며, 전자기 간섭이 우려되는 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 이로 인해 회로 설계자들은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하는 동시에 기계적 통합을 용이하게 할 수 있습니다.

설계 및 적용 시나리오
FX8C-120P-SV(71)는 보드 간 연결이 핵심인 미니어처 기기부터 고성능 임베디드 시스템까지 폭넓게 활용 가능합니다. 엣지 타입 어레이와 보드 투 보드 구성은 모듈식 시스템 설계에서 빠른 조합 변경을 가능하게 하며, 데이터 버스와 파워 라인 간의 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 산업용 제어판, 네트워크 장비, 로봇 제어 유닛 등에 적합합니다. 또한 항공우주, 자동차 전장, 의료기기와 같이 진동과 온도 변화가 심한 환경에서도 지속적인 성능을 제공하므로, 신뢰성 중심의 설계가 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다. 생산 라인에서의 조립 흐름을 단순화하고, 보드 간 간격 조정과 핀 구성의 다양성을 활용해 설계 시간과 리스크를 줄일 수 있습니다.

결론
FX8C-120P-SV(71)는 높은 신호 품질과 견고한 기계적 안정성, 그리고 소형화된 구성의 조합으로 현대 전자 시스템의 상호연결 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 디바이스에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 달성하는 강력한 솔루션으로 자리매김합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하고 싶은 제조사에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.